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简单而且系统的介绍下PCB板的生产流程
1.开料：根据工程部提供的资料，选取合适的基板，用开料机开除对应的尺寸的基料；2.钻孔：根据工程提供的钻孔指令程序，利用数控钻孔机，钻出产品需要的不同大小的导通孔；3.沉铜：在基板上，利用化学原理，在基本的表面和导通孔内镀上铜箔，以保证电流导通；4.一次铜：在沉铜的基础上，利用化学原理，加厚铜的厚度，为二次铜蚀刻做好铺垫；5.线路：利用感光膜与白光反应的原理，在基板上面形成线路的图案；6.二次铜（电镀，蚀刻，剥膜）：在基板上线路需要保留的部分镀上一层锡膜，走蚀刻线，蚀刻掉不需要铜皮的地方，剥掉锡膜，线路板基本呈现。7.中检：通过电测以及目视的方式检验线路板线路开短路问题，以及一些表面问题。（包括花斑，刮伤，烧焦等）8.防焊：感光油，用丝印机丝印在线路板上面，预烤过后，经过曝光处理后，显影出来，给线路板做好阻焊工作，同时也把需要贴片插件的PAD裸露出来。9.文字：美化线路板的外观，并且方便插件识别。10.表面处理：根据客户要求进行表面处理的加工。（可分为OSP，喷锡，化锡，喷金，化金，金手指等各种不同处理方式）。11.成型：利用数控铣板机或是冲压机，按照客户所要求的成型尺寸以及板块进行最后加工。12.电测：对已经成型好的线路板进行电路开短路的测试把不良品排除在出货之外。（一般用通用型测试架加上每款线路板相对应的测试治具和测试资料，较少的订单制作治具的费用会比较高，也可以用飞针测试机测试。）13.成检：对电测OK后的线路板进行最后的检验程序，以保证出货品质。14.包装：按照客户要求，对产品已气泡袋，或是其他包装袋以真空方式做好包装，并做好防潮工作。以上是最基本的线路板生产流程。