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平衡带电镀孔的多层电路：放置和信息
电路板上的孔也占据了很大的空间，如果我们不小心放置它们的位置，我们会发现自己很快就会耗尽空间。孔对于电路板层之间的元件直通引脚和布线电路显然很重要，但如果放置不正确，也会引起问题。这是设计带电镀孔的多层电路时可能出现的一些问题，以及如何成功使用它们。
PCB设计中使用的不同类型的孔
印刷电路板可以具有用于各种不同目的的各种不同的孔，并且这些孔一起将占据很多空间。这些孔可以分为三类：机械，组件和过孔：
机械孔
出于制造目的，电路板上通常会带有孔，这些孔被称为“工具”孔。它们将使制造商能够将电路板固定在适当的位置以进行制造和组装。也有用于将电路板安装到其他物体（例如系统机箱）的孔。安装孔还可以用于将非电气物体安装到板上，例如支架，护罩或弹出杆。在某些情况下，这些孔可能镀有金属，但大多数时候没有镀金属，被称为非镀覆通孔或NPTH。
零件孔
尽管当今使用的大多数电子组件是表面贴装封装，但仍有一些组件需要通孔技术。其中包括需要更耐用地安装到板上的连接器，开关和其他接口部件，以及需要更牢固焊接的大电流组件。某些表面安装组件将具有自己的内置安装孔，以实现耐用性，接地或散热。
对于这些组件，需要镀通孔或PTH。在制造过程中将板层层压在一起之后，在这些孔上进行机械钻孔，然后在内部和外部电镀铜。在组装过程中，将组件的引线插入板上的孔中。然后，通过波峰焊对电路板进行操作，其中焊料将芯吸到孔中并围绕引线形成牢固的焊料连接。
通孔
过孔通过板的各层传导信号，电源和接地。根据电路板布局的需要，可以使用不同类型的过孔：
通孔：这些孔的制造方法与PTH组件孔相同，但通常尺寸较小，直径可减小至0.006英寸。
盲孔：对于不需要一直穿过电路板的过孔，这些孔从电路板的顶层或底层开始，然后仅在中间钻出。这为它们下方的布线留出了更多空间，但与标准的PTH通孔相比，它们的制造成本更高。
埋入式：埋入式通孔仅穿过板层的一部分，就像盲孔一样，但仅在内部层开始和停止。这对于多层电路板可能非常有帮助，但同时也会增加制造成本。
微型：对于需要小于0.006英寸的孔，将使用微型通孔。这些通孔是激光钻孔的，通常仅跨越板的两层。由于它们的尺寸较小，很难将孔电镀超过两层深度。微型通孔可以以多种方式使用，包括将它们堆叠在一起或与盲孔和埋孔一起使用，但它们的制造成本也较高。
如您所见，电路板上可以使用许多不同的孔类型。尽管通孔元件仍经常用于PCB设计中，但电路板上的大多数孔将用于通孔。这些通孔对于走线布线至关重要，但如果在多层电路板中使用不当，则会占用空间并且会产生性能问题。
接下来，我们将研究平衡通孔和多层电路需求以正确设计电路板的方法。
电路板上的过孔。
逃生路由细间距设备
板上的一个很快会被通孔填满的区域是高引脚数的零件周围，尤其是球栅阵列（BGA）组件。由于需要将数百甚至数千个引脚从这些设备中引出到电路板上，因此PCB上的空间将很快耗尽。为了路由出成功的设备，它来开发这些逃生路线的策略是非常重要的。这里有一些想法可以帮助您：
请首先考虑去耦电容器的位置，然后规划布线在这些零件周围的位置。高引脚数的部件依靠许多电容器来平衡其电源完整性，并且在布线完成后将没有足够的空间容纳它们。在此处，根据设备的信号路径放置设备将连接的其余组件。当放置所有这些部件时，您还需要保留足够的空间用于布线通道和通孔。
仔细规划放置的逃生通道，以便在零件下方留出足够的布线通道。通常，这首先从外引脚排成对角线的方式开始，使其远离零件。接下来，以狗骨头状的方式将引脚从引脚引出到紧邻其的通孔，或者如果您的BGA中心处有空白区域，则向内布线。
对于较大的BGA，请在BGA焊盘内使用过孔以节省空间。重要的是，首先请与制造商联系，以确保他们可以组装带有焊盘过孔的板。对于引脚数较大和/或引脚间距较小的BGA，您将希望在焊盘中使用微孔和/或微孔。
由于有这么多的网络要从这些高引脚数的器件中引出，因此无法避免这些位置的板上有很多孔。关键是在开始放置零件并进行布线之前要对设计进行规划，以便有足够的空间容纳所有零件。接下来，我们将研究通孔的位置如何影响其余部分的布线。电路板。