超越高墙＂PCB设计工程师不再＂担心

2021-03-25
  就目前印刷电路板(PCB)市场而言，虽然"傻瓜可以赚钱"的时代已经一去不返，但由于智能终端和汽车电子的强大驱动，以及物联网和可穿戴设备的迅速崛起，PCB市场在经济环境中保持了稳定的增长。就PCB企业的竞争和生存而言，谁能抓住客户、产品、技术、生产能力和成本的五个要素，就能在不跌落的情况下立于不败之地。因此，无论是从市场需求的考虑还是从企业的发展来看，PCB系统设计工程师如何低成本、快速、高效的方式完成设计，及时交货显得尤为重要。

 
  然而，由于半导体技术的成熟和封装技术的不断突破，单芯片和单封装设备已不再是主流。传统的"覆盖墙：芯片封装-电路板"的系统电子产品设计方法将增加整体设备成本，不再能够满足当前的需要，因此工程师需要处理多芯片和复杂的三维封装方案，同时对多电路板(平台)进行处理，这就要求系统设计工程师在考虑IC设计、封装和PCB系统层次设计的同时，整合和应用多学科的知识。
 
  超越高墙"PCB设计工程师不再"担心
 
  根据(MentorGraphics)系统设计部业务开发经理DavidWiens的说法，对PCB系统设计工程师来说，这是很困难的。虽然IC设计、封装和PCB系统设计都有标准的规范可供遵循和设计工具，但是，由于这些设计工具只为IC设计，PCB系统设计工程师仍然必须规划IC、封装和PCB系统的引脚路径。IC设计和封装领域就像PCB系统设计工程师无法逾越的高墙。要使每个阶段的引脚路径设计顺利完成，产品需要很长时间才能进入市场。
 
  鉴于此，名导国际推出了最新的XspectionPackageIntegrator工艺流程。根据DavidWiens的说法，这是业界最广泛的集成电路设计、制造、封装和(PCB)协同设计和优化的解决方案。该解决方案使用了独特的虚拟芯片模型概念，以确保IC、封装和PCB相互优化，通过有效地减少层数、优化互连路径和简化/自动化设计过程的控制，从而降低封装基板和PCB的成本。
 
  超越高墙"PCB设计工程师不再"担心
 
  DavidWiens还强调，XpantionPackageIntegrator产品还为球状网格阵列(BGA)球映射规划和优化提供了业界的第一个正式流程。该流程是根据用户规则定义的，并基于"智能管教"的概念。此外，还使用了一个突破性的多模式连接管理系统(结合了硬件描述语言(HDL)、电子表格和原理图)来提供跨域引脚映射和系统级交叉域逻辑验证。
 
  MentorGraphics充分意识到电气系统设计和制造的复杂性日益增加，特别是在芯片、封装和电路板协同设计方面，"MentorGraphicsSDD(SystemDesignDivision)的解决方案架构师JohnPark说。"我们最新的XpantionPackageIntegrator流程可以在提高先进系统的整体质量和性能的同时节省时间和成本，使系统设计者能够实现最佳的生产力。
 
  除了大型企业的系统设计工程师所面临的巨大挑战外，中小型企业的PCB设计工程师也遇到了其他的"麻烦"。无论PCB、IC或其他电子设计自动化(EDA)软件工具通常都相当昂贵，这些通常是大型企业的工程师可以享受的"好处"。通常在中小型企业工作或属于大型企业内个别团队的独立工程师(如建筑原型、验证参考设计和执行制造研究)通常只使用低端产品，价格较低。他们负责PCB电子产品的全过程设计、分析和制造数据传递。对于过去从事复杂设计的工程师来说，唯一的选择是接受企业解决方案，其中许多方案由于预算限制和庞大的基础设施需求而无法实现。
 
  随着对电子产品有效设计的需求日益增加，这项任务往往由负责整个设计过程的独立工程师承担。设计过程不仅包括原理图输入和电路板布局，还可能需要分析信号完整性、热模拟、大规模生产可行性设计和分销网络完整性等因素。此外，最终产品的复杂性取决于企业，企业可能比较简单，也可能非常复杂。
 
  针对这一需求，明基国际还推出了三种新的PADS系列产品。DavidWiens说，新的PADS系列是基于过去积累的强大的PADS技术经验，并在某些情况下利用了领先市场Xpe套装中的一些技术。现在，独立工程师可以以超值的价值买到这些产品，利用MentorGraphics产品的独特功能来提高设计效率、提高产品质量、降低成本和缩短设计周期。
 
  根据DavidWiens的说法，这些新产品分为标准型、标准增强型和专业型：(1)PADS标准-原理图和电路板设计，具有中央库、包创建向导和归档管理功能。(2)除了PADS标准功能外，PADSStandardPlus-还具有先进的电路约束管理器、高速电路设计和拓扑改变、PCB中央库的创建和管理、支持HyperLynx的信号/热/仿真等。(3)除了PADSStandardPlus功能，PADSProfessional-还包括Xpeation所使用的相关技术，如人工智能草图布线、2D/3D实时同步设计、功能模块布局、设备和Web浏览器布局、生产准备和设计评审/比较等。
 
  明导国际在PCB设计软件市场上占有41%的市场份额，根据"系统概念"推出的Xpedition Package Integrator工艺流程,还是为满足独立工程师对高效设计能力的需求而推出的新的PADS系列产品，都给设计行业和PCB设计工程师的发展带来的好消息。