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PCB 制造中最常见的有限元分析类型！
PCB制造中最常见的有限元分析类型！
电子行业的进步越来越多地受到印刷电路板技术进步的推动。无论是提供改变我们的家庭和工作场所的解决方案，还是提供增加易用性的小型化产品，其影响都是深远的。
虽然电子行业的宏观趋势由物联网、小型家居技术等发展引领，但电子工程师还需要关注许多其他设计方面。其中包括降低功耗或处理散热问题等领域，尤其是在恶劣的环境条件下。随着团队致力于具有挑战性的 PCB项目，尤其是在国防、采矿等关键任务领域，交付成功的产品极为重要。这需要在PCB组装制造中采用全新的方法。
在解决任何复杂问题时，首先要做的是将问题分解为更小的、可解决的部分。这不仅消除了复杂问题带来的压力，还有助于通过可衡量的指标解决较小的问题。最能定义这种方法的技术是有限元分析，或通常称为 FEA 的技术。
简而言之，有限元分析涉及在虚拟环境中对系统进行建模，以便您可以解决现实世界中的结构和性能问题。因此，FEA 所做的是允许将过程分离为更小的子系统，以便对其进行密切评估。FEA 的一个实际应用是跟踪材料变化。FEA 在 PCB制造中也有广泛的应用，特别是因为它有助于材料选择。FEA 的一些好处包括：
提高产品性能
不同设计的评估
优化设计和减少材料使用
PCB制造FEA分析
FEA 分析可以通过多种方式为 PCB制造增加价值；无论是元件的选择还是电路的性能。因此，PCB FEA 分析的使用在构建电路板过程的各个阶段增加了价值。下面是对设计阶段派上用场的各种类型的 FEA 分析的详细分析：
信号和电源完整性分析
PCBA 必须按照设定的基准无缝运行，以确保产品的可靠性。决定这一点的主要是电路板的信号和电源完整性。这反过来又涉及确保以下方面：
最大化 SNR
组件应该有足够的功率
电源走线的降噪
电磁兼容性和完整性
EMI 或噪声通常是电路板的一个问题，尤其是当它们有 RF 设备时。尽你所能，完全消除噪音是不可能的。但是，您可以实现环境的最佳 EM 平衡。在有多个 PCBAS 的系统中，实现电磁兼容性也是一个重要的设计方面。
热分析
热分析是一种在 PCB中得到广泛应用的有限元分析。本质上，它涉及评估电路板对不同热条件的响应。无论是由于功率组件还是环境变化引起的热量分布，它都有助于确定使用导热垫、过孔或热管理系统的整体设计。
除上述之外，FEA 分析还可以为组件制造商和测试机构派上用场。相同所需的一些工具包括：
香料
在评估信号响应时，这是首选的行业工具。借助此工具，您可以对多种类型进行建模：
电子元器件
电路
董事会及更多
3D 解算器清晰度
这有助于提供 3D 透视图和分析 EM 参数
摄氏热解算器
它提供的结果可确保不会产生过多的热量，这种热量不仅会损坏组件，还会威胁到用户的安全。
有了这些工具，您可以放心，PCB 的完整性已经过检查，产品的可靠性得到保证。有限元分析的划分方法确保对不同方面进行精确评估并遵守标准。