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PCB设计既是电路印刷技术设计，是现在电子产品载体。应用领域涉及到各行各业，比如说：移动通讯、军工设备、消费电子、工业设备、汽车、智能设备等产品上。当今社会国产替代，新能源汽车、5G通讯、智能手机的需求叠加上升，要更加利用好pcb设计供应链。
从整体产业转型大趋势上看，如今，国内企业只占据多层穿孔板的话语权，在高端FPC、包装基板和高端CCL基板上仍有很大的替代空间。
今年的主要技术迭代是在消费电子领域。
随着智能手机，可穿戴设备等向智能化，小型化，多功能化等方向发展，集成元器件数量翻番，导致电路板空间受到极大压缩。
SLP作为HDI的先进产品，基于HDI技术，新一代具有M-SAP工艺的精细电路印制板可以进一步细化，大大提高了元件的集成度，减少了PC B板的物理空间，从而为电池留下了更多的空间。
根据在线数据，与HDI相比，相同功能的PCB、SLP厚度降低30%，面积降低50%。 此外，体积不断增加的是软板，包括可穿戴设备。 5G通信板、服务器板和汽车电子板今年也将受益。