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PCB设计中的测试点是什么？
PCB设计中的测试点是什么？
测试点在PCB设计过程中放置在板上，用于确保组件组装过程的完整性不受影响。制造的印刷电路板 (PCB)通常会经历一个自动化测试周期。这些测试检查未通过正确焊点连接到电路板的组件引脚。用于接触在PCB设计过程中添加的测试点的探针系统。有几种不同的系统通常用于此类测试：
在线测试 (ICT)
该系统旨在同时测试PCB上的所有网络。为了一次测试所有网络，在线测试 (ICT) 使用测试夹具，该夹具的探针位置与板上所有测试点的位置相关，并将接触每个测试点同时在板上。夹具将为每个测试点配备一个探针，其位置与PCB上每个测试点的位置相关。这允许非常快速地完成测试。这些夹具通常设置为测试板的底部，但也可以设置为同时测试板的顶部或两侧，成本较高。
飞针
飞针与在线测试的不同之处在于它仅使用两到六个探针来检查板上的所有测试点。正如您可能从名称中猜到的那样，这些探针在电路板上“飞行”，按照它们被编程测试的顺序接触每个特定的测试点。由于更具体的测试类型，飞针需要更多时间来测试通过ICT的同一块电路板。与ICT不同，飞针测试无法对电路板进行任何功能测试，因为没有足够的探针可用于每个测试点。
其他可用的测试：
制造缺陷分析仪，MDA
这种类型的测试对电阻、连续性和绝缘采用基本的在线测试。顾名思义，MDA仅用于识别制造缺陷，例如跨迹线短路和开路迹线连接。
电缆形式测试仪
这种类型的测试夹具用于测试电缆。它采用与MDA相同的基本功能，但通常可能需要使用某种形式的高压来测试绝缘优化。电缆形式测试仪的操作专门针对电缆测试进行了优化。
