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pcb设计发展历程
首先我们来阐述一下世界PCB设计行业发展历程。
1936年奥地利人保罗.爱斯勒（印刷电路的创始人）首先在收音机上采用了印刷电路设计技术。
1943年美国人利用该技术运用在军用收音机上。
1947年美国航空局和美国标准局首次发起pcb技术讨论会。
1948年美国正式认可该技术用在商业上。
在20世纪50年代初，由于CCL铜箔和层压板的结合强度和焊料电阻问题得到了解决，性能稳定可靠，实现了工业化生产。 铜箔刻蚀法成为PCB制造技术的主流，并开始了单面板的生产。
在20世纪60年代，实现了孔金属化的双面PCB，实现了批量生产。
在20世纪70年代，多层PCB发展迅速，并继续朝着高精度、高密度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动连续生产的方向发展。
表面安装的PCB(S MT)在20世纪80年代逐渐取代了插件PCB。
自20世纪90年代以来，表面装置进一步从平面封装(Q FP)发展到球面阵列封装(BGA)。
高密度BGA、芯片级封装和多芯片模块封装PCB以有机层压板材料为基板，自21世纪以来得到了迅速的发展。
再来阐述一下我国PCB设计发展历程
电路板印刷技术开发始于1956年。
在20世纪60年代，单面板批量生产，双面校准少量生产，多层板开发。
在20世纪70年代，由于当时历史条件的限制，PCB技术发展缓慢，使整个生产技术落后于国外先进水平。
上世纪80年代，引进国外先进的单面、双面、多层PCB生产线，提高我国PCB生产的技术水平
上世纪90年代，中国香港、中国台湾和日本等外国制造商来到中国大陆建立合资企业和全资工厂，使中国的PCB生产和技术突飞猛进。
于2002年成为国外第三大PCB生产商。
2003年，pcb的产量和进口量超过60亿美元，首次超过美国，成为世界第二大pcb生产国和出口国。 产出的比例也从2000年的8.54%增加到15.30%，几乎翻了一番。
2006年，中国取代了日本，成为世界上最大的PCB工厂生产基地和具技术活力的国家。
近年来，我国PCB行业保持了20%左右的高增长率，远远高于全球PCB行业的增长率！