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离散元件中遇到的常见错误
元件选择PCB设计过程中的重要步骤之一。作为设计人员，请注意分立元件中出现的常见错误。这将帮助您消除电路板组装过程中出现的突出错误。
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SPI与I2C：如何为您的存储芯片选择最佳协议
SPI和I2C可能是最常用的数字协议，用于连接各种产品中的集成电路。SPI和I2C都是易于使用、难以破解的串行数字协议，从信号完整性的角度来看，它们很容易路由。与阻抗控制的高速差分串行协议不同，这两种协议没有阻抗规范，通常被认为是电气短路的。这意味着，在PCB上，设计要求相对简单，并且在标准中仍有一些自由度可以根据需要调整性能。
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趋肤效应、电流密度和电磁场
上面的讨论应该说明为什么理解电磁场的基础知识如此重要，以及它与真实介质中电荷/电流的行为有何关系。上述几点是根据微带传输线讨论的，但同样的想法也适用于带状线或共面配置。通过更好地了解电场及其在传输线周围的位置，更容易发现诸如寄生效应等导致噪声耦合、辐射发射和从外部源接收EMI的问题。
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制造前的PCB布局清理
一旦您完成PCB布局中的布局和布线，您可能会很想完成布局并将所有内容直接发送到制造。现实情况是，董事会在被认为完成之前可能仍需要一些工作。您在PCB布局的最后阶段执行的清理工作将帮助您发现任何无法编程到DRC引擎中的突出错误，并让您有机会将任何突出的细节添加到表层。
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电路板的抗干扰设计该如何进行？
抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。 因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。
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