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设计可穿戴技术的主要考虑因素
随着物联网 (IoT) 等工业4.0技术继续推动数字化，智能可穿戴设备的可能性显然是无穷无尽的。可穿戴技术有许多令人兴奋的应用，可能会影响一系列行业，但在进入这一领域之前，需要考虑一些实际因素。
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何时为专用逻辑和模拟PCB使用线路驱动器
MCU、FPGA、CPU、SoC 和数字组件的任何其他首字母缩写词包括标准化接口（如 SPI、I2C、UART）或高速接口（如 USB）。在工业方面，常见的高速数字协议有 CAN 总线和工业级版本。不使用任何这些协议或需要使用混合信号操作的特殊逻辑应用程序呢？还需要考虑模拟信号，它们可能没有任何标准化接口，但可能需要放大和长距离传输。
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一种新型交流电源线保护电路设计
交流电源线的过压保护是一种常见的做法，其中包括各种保护电路解决方案。大多数设计都是成本驱动的，并且往往只使用最低限度的保护策略。每年售出数十亿台低成本金属氧化物压敏电阻(MOV)器件以满足这些需求。对于需要最大限度减少保修退货或满足其他产品线成本问题的保护方案的其他设计，可以使用将气体放电管和MOV组合成单封装解决方案的新型混合器件以及功率瞬态电压抑制器(TVS)二极管
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解决高速PCB中的偏移源
有时，当我们谈论偏斜时，我们并没有像我们应该的那样具体。大多数关于歪斜和抖动的讨论都涉及布线期间产生的歪斜类型，即由于差分对中的长度不匹配和光纤编织引起的歪斜。事实上，有许多不同的歪斜来源会导致互连上的总抖动，在需要精确时序控制的串行和并行总线中量化这些歪斜很重要。
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什么是表面贴装电阻器和表面贴装技术？
表面贴装电阻器与其他几种表面贴装元件一起被广泛使用。大多数消费、商业和工业电子产品都是使用表面贴装技术制造的。表面贴装电阻器，也称为表面贴装器件或SMD，适用于许多应用，包括浪涌、脉冲和电压应用。这些是小的矩形组件，两端都有银导电边缘。
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