線(xiàn)路板设计的主要流程是什么？線(xiàn)路板设计应注意那些事项？

2022-07-20

关于線(xiàn)路板的有(yǒu)趣知识，你知道多(duō)少，按照線(xiàn)路板层数可(kě)分(fēn)為(wèi)单面板、双面板、四层板、六层板以及其他(tā)多(duō)层線(xiàn)路板。線(xiàn)路板的优 点大大减少布線(xiàn)和装配的差错，提高了自动化水平和生产水平，并不断地向高精度、高密度和高可(kě)靠性方向发展。接下来我给大家介绍一下線(xiàn)路板设计的主要流程是什么？線(xiàn)路板设计应注意那些事项？

一、線(xiàn)路板设计的主要流程是什么？

1.系统规格

首先要先规划出该電(diàn)子设备的各项系统规格。包含了系统功能(néng)，成本限制，大小(xiǎo)，运作情形等等。

2.功能(néng)區(qū)块

(1)接下来必须要制作出系统的功能(néng)方块图。方块间的关系也必须要标示出来。

(2)将系统分(fēn)割几个PCB 将系统分(fēn)割数个PCB的话，不仅在尺寸上可(kě)以缩小(xiǎo)，也可(kě)以让系统具有(yǒu)升级与交换零件的能(néng)力。系统功能(néng)方块图就提供了我们分(fēn)割的依据。像是计算机就可(kě)以分(fēn)成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和電(diàn)源等等。

(3)决定使用(yòng)封装方法，和各PCB的大小(xiǎo) 当各PCB使用(yòng)的技术和電(diàn)路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小(xiǎo)了。如果PCB设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新(xīn)作分(fēn)割的动作。在选择技术时，也要将線(xiàn)路图的品质与速度都考量进去。

二、線(xiàn)路板设计应注意那些事项？

1.避免在PCB边缘安排重要的信号線(xiàn)，如时钟和复位信号等。

2.机壳地線(xiàn)与信号線(xiàn)间隔至少為(wèi)4毫米；保持机壳地線(xiàn)的長(cháng)宽比小(xiǎo)于5:1以减少電(diàn)感效应。

3.已确定位置的器件和線(xiàn)用(yòng)LOCK功能(néng)将其锁定，使之以后不被误动。

4.导線(xiàn)的宽度最小(xiǎo)不宜小(xiǎo)于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線(xiàn)路中，导線(xiàn)宽度和间距一般可(kě)取12mil。

5.在DIP封装的IC脚间走線(xiàn)，可(kě)应用(yòng)10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根線(xiàn)时，焊盘直径可(kě)设為(wèi)50mil、線(xiàn)宽与線(xiàn)距都為(wèi)10mil，当两脚间只通过1根線(xiàn)时，焊盘直径可(kě)设為(wèi)64mil、線(xiàn)宽与線(xiàn)距都為(wèi)12mil。

6.当焊盘直径為(wèi)1.5mm时，為(wèi)了增加焊盘抗剥强度，可(kě)采用(yòng)長(cháng)不小(xiǎo)于1.5mm，宽為(wèi)1.5mm和長(cháng)圆形焊盘。

7.设计遇到焊盘连接的走線(xiàn)较细时，要将焊盘与走線(xiàn)之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走線(xiàn)与焊盘不易断开。

8.大面积敷铜设计时敷铜上应有(yǒu)开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。

9.尽可(kě)能(néng)缩短高频元器件之间的连線(xiàn)，减少它们的分(fēn)布参数和相互间的電(diàn)磁干扰。易受干扰的元器件不能(néng)相互挨得太近，输入和输出元件应尽量遠(yuǎn)离。

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