PCB设计多(duō)层柔性電(diàn)路的类型及其特

2020-10-24

PCB设计柔性電(diàn)路由两个或多(duō)个铜导電(diàn)层组成，这些铜导電(diàn)层利用(yòng)刚性或柔性绝缘材料作為(wèi)其每一层之间的绝缘體(tǐ)。它还具有(yǒu)镀覆的通孔，贯穿其柔性层和刚性层。而且，仅在柔性區(qū)域中的柔性层上选择性地应用(yòng)覆盖层或覆盖膜。

注意：我们在柔性印刷電(diàn)路板的制造过程中使用(yòng)覆盖层或覆盖膜。覆盖层封装并保护柔性電(diàn)路板的外部電(diàn)路。总而言之，覆盖层的功能(néng)与在硬质PCB上通常遇到的阻焊层相同。

挠性電(diàn)路和刚性-挠性電(diàn)路都有(yǒu)多(duō)种配置，可(kě)提供广泛的应用(yòng)范围。不同的配置如下：

单层挠性電(diàn)路：这些符合IPC 6013-1型标准，由固定在两个聚酰亚胺绝缘层之间的单个铜导電(diàn)层组成。合适的应用(yòng)包括动态弯曲或弯曲到贴合应用(yòng)。

双面柔性電(diàn)路：符合IPC 6013-2型标准，由两层铜导電(diàn)层组成，在外部绝缘聚酰亚胺层之间具有(yǒu)绝缘聚酰亚胺。他(tā)们还利用(yòng)镀通孔在各层之间建立電(diàn)路连接。根据结构的不同，合适的应用(yòng)包括动态挠曲和弯曲至贴合的应用(yòng)。

多(duō)层柔性電(diàn)路：这些電(diàn)路符合IPC 6013-3型标准，由三层或更多(duō)层导電(diàn)柔性层组成，每层与外部绝缘聚酰亚胺层之间具有(yǒu)柔性绝缘层。他(tā)们还利用(yòng)镀通孔在各层之间建立電(diàn)路连接。仅适用(yòng)于折弯安装。另外，他(tā)们在表面带状線(xiàn)或微带線(xiàn)配置中使用(yòng)高速控制阻抗。

刚柔電(diàn)路：这些電(diàn)路符合IPC 6013-4型标准，由两个或多(duō)个铜导電(diàn)层组成，并使用(yòng)刚性或柔性绝缘材料作為(wèi)其各层之间的绝缘體(tǐ)。他(tā)们还利用(yòng)了镀覆的通孔，这些通孔延伸穿过其柔性层和刚性层。此外，仅在柔性區(qū)域中的柔性层上选择性地应用(yòng)覆盖层或覆盖膜。适用(yòng)于动态挠曲或弯曲贴合应用(yòng)，并且仅具有(yǒu)1-2个挠曲层。此外，他(tā)们在表面带状線(xiàn)或微带線(xiàn)配置中使用(yòng)高速受控阻抗。

多(duō)层柔性電(diàn)路

如上所述，柔性電(diàn)路有(yǒu)各种配置。但是，出于本文(wén)的考虑，我们现在仅关注多(duō)层柔性電(diàn)路。多(duō)层柔性電(diàn)路将具有(yǒu)屏蔽，复杂互连和表面贴装技术（SMT）的多(duō)个双面或单面電(diàn)路组合到多(duō)层设计中。

在生产过程中，多(duō)层可(kě)以连续层压或不连续层压。这种區(qū)别至关重要，因為(wèi)连续层压通常不适用(yòng)于旨在实现最大灵活性的设计。

通常，多(duō)层挠性電(diàn)路是解决诸如指定阻抗要求，消除串扰，极端组件密度，屏蔽不足和不可(kě)避免的跨接之类的设计挑战时的实用(yòng)解决方案。

多(duō)层柔性電(diàn)路相对于标准布線(xiàn)和刚性PCB的优势

電(diàn)路密度增加

消除机械连接器

无与伦比的设计灵活性

减轻重量和尺寸

增加工作温度范围

减少接線(xiàn)错误

提高信号质量

增强阻抗控制和可(kě)靠性

多(duō)层柔性電(diàn)路的其他(tā)优点

减少组装错误：多(duō)层柔性電(diàn)路通过避免由于设计准确性和生产自动化而使用(yòng)手工构建的線(xiàn)束，从而有(yǒu)助于消除人為(wèi)错误。此外，多(duō)层柔性電(diàn)路仅可(kě)路由至计划设计所需的点。

降低组装成本和时间：多(duō)层柔性電(diàn)路在组装过程中不需要太多(duō)的體(tǐ)力劳动，从而减少了生产错误。多(duō)层柔性電(diàn)路具有(yǒu)整合装配，功能(néng)和形式的固有(yǒu)能(néng)力。它们减少了缠绕，焊接和布線(xiàn)的高成本。

设计自由度：设计自由度的形式不仅限于二维，例如刚性PCB的情况。它们的灵活性可(kě)在最恶劣的环境中运行，并且提供几乎无穷的应用(yòng)程序选择。

安装过程中的灵活性：顾名思义，灵活性是固有(yǒu)的，它引入了三维设计和应用(yòng)程序。您可(kě)以在整个安装过程中操纵柔性電(diàn)路，而不会失去電(diàn)子功能(néng)。

高密度应用(yòng)：多(duō)层柔性電(diàn)路可(kě)容纳高密度元件。当然，这会為(wèi)其他(tā)可(kě)能(néng)的功能(néng)留出更多(duō)空间。

改善的气流：其流線(xiàn)型设计提供了更好的气流，这转化為(wèi)更低的工作温度和更長(cháng)的产品生命周期。

更好的散热：凭借其紧凑的设计和增加的表面积与體(tǐ)积之比，它们可(kě)以提供更好的散热。

改进的系统可(kě)靠性：多(duō)层柔性電(diàn)路的互连更少，从而减少了故障并提高了可(kě)靠性。

耐用(yòng)可(kě)靠：多(duō)层柔性電(diàn)路经久耐用(yòng)，在发生故障之前可(kě)以弯曲多(duō)达5亿次。此外，它们可(kě)以承受极端的热条件。

電(diàn)路几何形状不太复杂：多(duō)层柔性電(diàn)路技术利用(yòng)表面贴装元件的直接放置到電(diàn)路上。这样可(kě)以简化设计。

减轻重量和减小(xiǎo)包装尺寸：如您所知，使用(yòng)刚性板的多(duō)个系统的重量更大，并且需要更多(duō)的空间。但是，多(duō)层柔性電(diàn)路已得到简化，并使用(yòng)了薄的電(diàn)介质基板，从而无需使用(yòng)笨重的刚性PCB。而且，它们的柔韧性和弹性转化為(wèi)更小(xiǎo)的包装尺寸。

多(duō)层柔性電(diàn)路将继续保持竞争力，并随着日益小(xiǎo)型化的趋势而保持需求。此外，它们的轻量化，更高的可(kě)靠性以及在极端环境下的性能(néng)使其可(kě)以适应现在和将来。