24小(xiǎo)时联系電(diàn)话:18217114652、13661815404
中文(wén)
- 您当前的位置：
- 首页>
- 電(diàn)子资讯>
- 技术专题>
- 了解PCB電(diàn)路板制作流...
技术专题
了解PCB電(diàn)路板制作流程及方法
印刷電(diàn)路板，也称為(wèi)印刷電(diàn)路板，是電(diàn)子元件電(diàn)气连接的提供者。它的发展历史悠久；它的设计主要是版面设计；使用(yòng)電(diàn)路板的主要优点是大大减少了布線(xiàn)和装配中的错误，提高了自动化水平和生产率。
PCB的组成
1.介電(diàn)层:用(yòng)于保持電(diàn)路与层间的绝缘，俗称基材。
2.防焊油墨:不是所有(yǒu)的铜表面都要吃锡的部分(fēn)。所以非吃锡區(qū)域会印刷一层物(wù)质(一般是环氧树脂)，避免非吃锡線(xiàn)之间短路。根据工艺不同，可(kě)分(fēn)為(wèi)绿油、红油、蓝油。
3.孔:导電(diàn)孔可(kě)以使两级或两级以上的電(diàn)路相互导通，较大的导電(diàn)孔可(kě)以作為(wèi)零件的插件。此外，非导電(diàn)孔通常用(yòng)于组装过程中的表面安装定位和固定螺钉。
4.布線(xiàn)和绘图:布線(xiàn)是作為(wèi)原件之间导通的工具，设计中会设计一个很(hěn)大的铜面作為(wèi)接地和電(diàn)源层。该線(xiàn)与绘图同时进行。
5.丝印:这是一个不必要的元件，主要作用(yòng)是在電(diàn)路板上标注各种零件的名称和位置框，便于组装后的维护和识别。
6.表面处理(lǐ):由于铜表面在一般环境下容易氧化，无法镀锡(可(kě)焊性差)，所以会在需要吃锡的铜表面进行保护。保护方法包括喷锡(HASL)、熔金(ENIG)、熔银(浸银)、熔锡(浸锡)和有(yǒu)机熔剂保持(OSP)。每种方法都有(yǒu)各自的优缺点，统称為(wèi)表面处理(lǐ)。