单片机开发混合信号IC设计

2020-12-09

混合信号IC的作用(yòng)

现代集成電(diàn)路通常由每个领域的元素组成。还有(yǒu)各种各样的片上系统（SoC）和系统级封装（SiP）技术，包括单个IC上的每个IC设计域，或具有(yǒu)各种半导體(tǐ)工艺和子IC的封装。

紧凑且复杂的无線(xiàn)通信和传感硬件（例如汽車(chē)雷达）的情况正日益如此，其中单个设备执行范围广泛的传感，处理(lǐ)，转换，数學(xué)运算，存储，决策和通信。

这些混合信号设计通常涉及多(duō)个团队，这些团队必须使用(yòng)一些统一的EDA工具来确保设计的每个方面都遵循流程约束。这一点变得越来越重要，因為(wèi)由于这些域的优化相对较差，这些SoC流程通常很(hěn)难满足模拟和RF性能(néng)标准。

随着新(xīn)的物(wù)联网，无線(xiàn)通信（例如Wi-Fi，5G蜂窝，LoRa等）和传感技术正在导致越来越复杂的混合信号IC，EDA工具和代工厂制程也在不断发展以满足这些新(xīn)的应用(yòng)需求。

混合信号IC设计流程

特定领域的设计

模拟/射频

原理(lǐ)图捕获

模拟模拟

数字

设计输入

行為(wèi)模拟

混合信号分(fēn)析

实體(tǐ)设计

模拟/射频

物(wù)理(lǐ)布局

实物(wù)验证

布局后仿真

数字

合成

放置和路線(xiàn)

功能(néng)验证

全芯片组装和物(wù)理(lǐ)验证

混合信号功能(néng)验证

出带

这样，我们得出了四种IC设计类型的概述系列。