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技术专题
等線(xiàn)PCB布局的13条基本规则
1、根据電(diàn)路模块布局，实现相同功能(néng)的相关電(diàn)路称為(wèi)一个模块，電(diàn)路模块中的元器件应采用(yòng)就近集中的原则，数字電(diàn)路和模拟電(diàn)路同时分(fēn)离.
2、不要在非安装孔周围1.27mm范围内安装電(diàn)子元件，如工装孔和标准孔。请勿在螺丝等安装孔周围3.5mm（M2.5）和4mm（M3）范围内安装元器件；
3、水平安装的電(diàn)阻、電(diàn)感（插件）、電(diàn)解電(diàn)容等元件下方避免打孔，以免波峰焊后过孔和元件外壳短路；
4、元件外侧与板边的距离為(wèi)5mm；
5、贴装元件焊盘外侧与相邻插入元件外侧大于2mm；
6、金属外壳元件和金属零件（屏蔽盒等）不能(néng)接触其他(tā)元件，不能(néng)靠近印刷線(xiàn)路、焊盘，间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔和板外方孔的另一边大于3mm。
7、发热元件不能(néng)靠近電(diàn)線(xiàn)和发热敏感元件；高热元件应均匀分(fēn)布；
8、電(diàn)源插座应尽量靠近印刷電(diàn)路板。電(diàn)源插座和与其相连的母線(xiàn)端子应放在同一侧。应特别等線(xiàn)注意不要在连接器之间放置電(diàn)源插座和其他(tā)焊接连接器，以方便连接。这些插座、连接器焊接和電(diàn)源線(xiàn)设计和電(diàn)缆扎带。应考虑電(diàn)源插座与焊接接头之间的间距，以方便電(diàn)源插头的插拔。
9、其他(tā)组件：所有(yǒu)IC元件?均单边对齐，极性元件的极性标示清楚。同一印制板上的极性不得超过两个方向。当存在两个方向时，两个方向相互垂直；
10、板面走線(xiàn)要适当密实，密度相差过大时，应填充网状铜箔，网格大于8mil（或0.2mm）；
11、芯片焊盘上不能(néng)有(yǒu)?通孔，避免锡膏流失造成焊点丢失。重要信号線(xiàn)不允许穿过插座引脚；
12、贴片单边对齐，字符方向一致，包装方向一致；
13、极化元件在同一张板上极性标示的方向上应尽可(kě)能(néng)一致。
二、元器件接線(xiàn)规则
1、在距离PCB板边缘≤1mm、安装孔周围1mm以内的區(qū)域进行布線(xiàn)。
2、電(diàn)源線(xiàn)尽量宽，不应低于18mil；信号線(xiàn)宽不应低于12mil；cpu输入输出不应低于10mil（或8mil）；線(xiàn)距不小(xiǎo)于10mil；
3、正常通孔不小(xiǎo)于30mil；
4、双列直插：60mil 焊盘，40mil 孔径；1/4W電(diàn)阻：51*55mil（0805表面贴装）；PAD内嵌时60mil，孔径42mil；无限電(diàn)容：51*55mil（0805?表面贴装）；PAD線(xiàn)50mil，孔径28mil；
5、電(diàn)源線(xiàn)与地尽量呈放射状，信号線(xiàn)不能(néng)出现环回。