柔性電(diàn)路板的制造中使用(yòng)了哪种柔性電(diàn)路板材料？

2022-06-14

柔性電(diàn)路板的制造中使用(yòng)了哪种柔性電(diàn)路板材料？

印刷電(diàn)路板是電(diàn)子行业中不断发展的技术路線(xiàn)。它们使人类能(néng)够以无与伦比的准确性发明越来越复杂和小(xiǎo)型的電(diàn)器。传统電(diàn)路板与其印刷電(diàn)路板之间存在明显差异。事实上，一些公司专门生产印刷電(diàn)路板。

随后，某类PCB最近越来越受欢迎。它指的是柔性電(diàn)路板。出于多(duō)种原因，柔性電(diàn)路板被认為(wèi)是最具创新(xīn)性的设计模型之一。它们主要负责允许新(xīn)消费品的尺寸减小(xiǎo)。

本文(wén)将讨论柔性電(diàn)路板和柔性PCB制造中使用(yòng)的材料类型。

柔性電(diàn)路板

柔性PCB使用(yòng)柔性材料制成，可(kě)以弯曲、成环或弯曲。这种能(néng)力有(yǒu)助于将柔性電(diàn)路板融入電(diàn)气设计，使其用(yòng)途比传统電(diàn)路板更加通用(yòng)。

因此，柔性電(diàn)路板在涉及有(yǒu)限空间以及消费電(diàn)子、医疗器械和可(kě)折叠電(diàn)子设备的应用(yòng)中变得非常流行。它们有(yǒu)以下好处：

灵活性

灵活性是柔性電(diàn)路板最显着的优势。这一特性使设计师有(yǒu)机会获得更多(duō)的创作自由，并限制了设备设计对产品组装的妥协。

连接性

正确设计的柔性板可(kě)以弯曲无数次，这就是动态柔性应用(yòng)特别受欢迎的原因。它还增加了電(diàn)气组件、用(yòng)户界面和设备之间的连接范围。

减轻重量

為(wèi)了提高性能(néng)，柔性電(diàn)路板采用(yòng)非常薄的板材和電(diàn)路设计，使其重量轻。它们减轻的重量使它们更可(kě)靠地用(yòng)于轻质产品，并赋予它们更好的减震效果。 

柔性PCB制造中使用(yòng)的材料类型

PCB制造是指从头开始构建電(diàn)路板的过程。柔性PCB的构建方式与刚性PCB不同。至少一个柔性電(diàn)路板组件不同于刚性板。我们稍后会讨论原因。

柔性電(diàn)路板	刚性電(diàn)路板
1.       核心	1.       核心
2.       导體(tǐ)	2.       导體(tǐ)
3.       覆盖层	3.       阻焊层

 核

柔性電(diàn)路板的基础核心必须使用(yòng)柔性材料制成。传统PCB使用(yòng)环氧树脂薄膜，而柔性板主要使用(yòng)聚酰亚胺(PI)薄膜以提高灵活性。环氧树脂和玻璃纤维容易断裂，而聚酰亚胺是一种聚合物(wù)，可(kě)以承受很(hěn)大的应力。此外，聚酰亚胺在热固化后仍能(néng)保持柔韧性，但其他(tā)芯材不能(néng)承受高温或冷却后变硬。

同样，另一种常见的材料是聚酯，但它不能(néng)耐受高温。因此，它多(duō)用(yòng)于低成本電(diàn)子产品中，只能(néng)与印刷電(diàn)路和层压板一起使用(yòng)。它不能(néng)也不应该进行焊接。

柔性電(diàn)路板的核心过去需要粘合剂来连接层，但现在也开发了无粘合剂技术！

胶芯与无胶芯

基于粘合剂的芯需要环氧树脂或丙烯酸粘合剂来连接柔性PCB层。虽然胶芯增加了铜剥离强度，但它们也增加了最终设计的厚度，这违背了柔性板的目的。增加的厚度也会导致柔韧性降低。

另一方面，较新(xīn)的无粘合剂选项解决了这个问题，并使用(yòng)直接连接到铜電(diàn)路的PI基板。这最大限度地降低了破损的风险，并允许更薄的设计。无胶芯可(kě)以承受更高的温度，并基于其纤薄的设计提供更大的灵活性。

覆盖膜

制造商(shāng)没有(yǒu)使用(yòng)增加刚性的阻焊层，而是使用(yòng)覆盖膜来掩盖電(diàn)路中导體(tǐ)的外表面。覆盖膜常用(yòng)的材料还有(yǒu)聚酰亚胺和聚酯。有(yǒu)时，也使用(yòng)柔性阻焊油墨，但更常见的是聚酰亚胺。原因同样是為(wèi)了增加柔韧性，并且因為(wèi)PI和PET薄膜的厚度小(xiǎo)于玻璃纤维和环氧树脂薄膜的厚度。

覆盖膜的目的是使导體(tǐ)绝缘并保护其免受腐蚀和损坏。对于電(diàn)子设备的持续性能(néng)，它与核心一样重要。

导體(tǐ)

柔性PCB制造中最常用(yòng)的材料类型之一是导體(tǐ)铜。廉价電(diàn)子产品可(kě)以使用(yòng)碳膜或银基油墨等印刷导體(tǐ)，但铜一直是電(diàn)路板行业首选的导體(tǐ)。

根据应用(yòng)的性质，使用(yòng)不同类型的铜导體(tǐ)。常见的铜层包括以下几种。

当应用(yòng)涉及重复压痕时，例如动态弯曲应用(yòng)，使用(yòng)更高等级的轧制退火箔。与因疲劳开裂而臭名昭著的标准铜不同，退火铜可(kě)以拉伸更多(duō)。它还增加了灵活性。

       ii. 電(diàn)沉积 (ED)

这是标准铜的低成本替代品。当電(diàn)路用(yòng)于消除连接器并增加灵活性时，它是首选的柔性電(diàn)路板材料，而导電(diàn)性不是主要目标。

      iii. 覆铜板

覆铜箔层压板用(yòng)于导體(tǐ)暴露在高温下的应用(yòng)中，其中标准铜容易增加对导電(diàn)性的抵抗力。它可(kě)以防止電(diàn)路板故障并保持其灵活性，使其成為(wèi)受欢迎的选择。 

结论

总而言之，柔性PCB制造中使用(yòng)了多(duō)种材料。每种类型都取决于它们将用(yòng)于的应用(yòng)程序的性质。為(wèi)满足您的所有(yǒu)设计需求，咨询韬放電(diàn)子等专业PCB制造商(shāng)非常重要。我们的产品经过严格测试，我们使用(yòng)最优质的材料来满足客户的需求。它们还為(wèi)柔性電(diàn)路板材料提供了多(duō)种选择。

除了我们的设计指南外，我们还可(kě)以通过考虑您的预算、应用(yòng)程序的性质，甚至您的特定产品设计要求来提供更好的建议。因此，今天就访问他(tā)们并获得报价以获得令人满意的體(tǐ)验！