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技术专题
長(cháng)宽比及其对多(duō)层PCB的重要性
長(cháng)宽比及其对多(duō)层PCB的重要性
在进行PCB设计之后的制造过程时，您可(kě)能(néng)是少数技术熟练的人之一，他(tā)们面临着在整个设计中合并过孔的挑战。尽管您很(hěn)快就会从将这种技术添加到電(diàn)路板的布局中获益，但是不可(kě)避免地会有(yǒu)一些障碍，您必须事先克服这些障碍，但这就是生活。
長(cháng)宽比在長(cháng)宽比PCB的制造过程中起着至关重要的作用(yòng)，因此不应掉以轻心。如果忽略了它们，它们可(kě)能(néng)会留下破烂的電(diàn)路板，几乎无法為(wèi)通孔镀层甚至電(diàn)子元件放置形成适当的连接点。
基础：PCB宽高比之前的过孔
在探讨宽高比之前，让我们退后一步，回顾一下什么是PCB通孔和环形圈以及它们為(wèi)什么在设计中起重要作用(yòng)。
通孔是在印刷電(diàn)路板各层走線(xiàn)上钻的孔，其唯一目的是连接到另一层上的另一走線(xiàn)。它们通常存在于HDI多(duō)层PCB中，要求每层以一种或另一种方式连接。盲孔，埋孔和通孔有(yǒu)几种变化形式。
盲孔：它们将印刷電(diàn)路板的外层连接到電(diàn)路的内层，但不能(néng)再走了。因此，如果我们有(yǒu)一个四层的印刷電(diàn)路板，则前两层将在走線(xiàn)上钻一个孔，但第三层或第四层没有(yǒu)。
埋孔：这些孔将两个或多(duō)个内部层相互连接。同样，在我们的四层PCB中，第二层和第三层将有(yǒu)一个钻孔并被连接，而第一层和第四层的外层将不会显示任何孔，而只会像板上的空白点一样。
通孔：正如您现在已经破译的那样，这些孔实际上是在将整个外部第一层和第四层连接在一起（或将四层连接在一起的其他(tā)组合）的整个板上钻孔的。
在将这些过孔正确设计到電(diàn)路板中之后，现在该钻穿每个过孔的位置了。输入环形圈。环形圈是在通孔的钻孔部分(fēn)周围留下的铜环，它為(wèi)我们提供了连接表面，可(kě)以在其中将组件安装或填充到其中，从而為(wèi)我们提供了美观的電(diàn)镀通孔。环形圈越大，我们的连接面就越大。这是制造难题中的一个简单但非常关键的部分(fēn)。
長(cháng)宽比将影响您的走線(xiàn)位置
甜美，甜美的長(cháng)宽比
PCB的宽高比简单定义為(wèi)板的厚度与钻孔通孔的直径之比。这是一个重要的比率，因為(wèi)它会对通孔内的電(diàn)镀产生影响（也受环形环影响）。
假设您的木(mù)板厚度為(wèi)0.2英寸，通孔直径為(wèi)0.02英寸。長(cháng)宽比将為(wèi)10：1。随着该比率的增加，与内部钻孔部分(fēn)相比，更多(duō)的镀层将围绕通孔，因此在焊接时由于z轴膨胀而导致开裂的风险更大。保持较低的PCB長(cháng)宽比将确保在整个过孔中进行均匀的電(diàn)镀，并在整个印刷電(diàn)路板的使用(yòng)寿命中提供更高的强度。
大多(duō)数制造車(chē)间可(kě)以达到6：1的長(cháng)宽比。最小(xiǎo)的实际钻孔直径在0.013“左右浮动，因此最大板厚约為(wèi)0.078”。
在考虑降低長(cháng)宽比时，既要考虑板的厚度，又(yòu)要考虑最小(xiǎo)的钻头直径，可(kě)能(néng)会為(wèi)您省去一头又(yòu)長(cháng)又(yòu)令人困惑的制造难题。此外，您的通孔将更坚固，并為(wèi)您提供了更大的连接空间，可(kě)将组件安装到其上。