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您的PCB设计组装可(kě)能(néng)失败的10个原因
您的PCB设计组装可(kě)能(néng)失败的10个原因
了解您的PCB设计装配失败的原因以及如何纠正它是PCB设计的关键部分(fēn)。PCB设计需要时间、精力和知识。但是,如果您的PCB出现故障,所有(yǒu)这些辛勤工作都将付诸东流。因此,让我们来看看PCB设计组装失败的主要原因。
您的PCB设计组装可(kě)能(néng)失败的10个原因
1. 劣质组件
找到合适的组件始终是一项挑战。无论挑战是寻找虚拟零件、确保封装正确还是管理(lǐ)零件过时,在考虑PCB组装和制造时,对优质组件的需求仍然是最大的担忧之一。
紧密放置的走線(xiàn)和通路、冷焊点的焊接不良、電(diàn)路板之间的连接性差、電(diàn)路板厚度不足和使用(yòng)假冒元件只是可(kě)能(néng)面临的一些问题。
2.环境因素
PCB是敏感的生物(wù)。暴露于热、灰尘和湿气、意外撞击(跌落和跌落)以及電(diàn)源过载/浪涌都可(kě)能(néng)是電(diàn)路板故障的原因。然而,造成電(diàn)路板过早失效的最具破坏性的原因是装配阶段的静電(diàn)放電(diàn) (ESD)。静電(diàn)放電(diàn) (ESD) 是两个带電(diàn)物(wù)體(tǐ)之间由于接触短路或介電(diàn)击穿而引起的突然電(diàn)流流动。静電(diàn)积聚可(kě)能(néng)是由摩擦充電(diàn)或静電(diàn)感应引起的。
3. 组件设计失败
PCB 故障的最常见原因之一是由于PCB空间不足而导致的组件放置不正确、電(diàn)源故障或过热。空间是至关重要的,尤其是当電(diàn)路板变得更加复杂并且需要满足苛刻的要求时。这里只是一些在设计和制造阶段可(kě)能(néng)出错的例子。不要忘记,通过遵循正确的PCB设计规则,可(kě)以避免许多(duō)此类问题。我们的IPC认证互连培训让PCB设计人员了解这些PCB设计规则和技术,以避免一些与用(yòng)于制造的PCB设计有(yǒu)关的PCB设计陷阱。以下是可(kě)能(néng)影响您的PCB设计组装的其他(tā)一些因素。
焊接问题
化學(xué)(流體(tǐ))泄漏
元件屏障破损
错误的组件放置
烧毁的组件
4. 老龄化
老化导致的故障无法避免,但更换元件的成本可(kě)以通过更换旧部件来控制,这比新(xīn)的PCB组装更具成本效益。
5、化學(xué)流體(tǐ)泄漏
从组件泄漏的任何化學(xué)液體(tǐ)的存在都会严重损坏PCB并导致故障。大多(duō)数化學(xué)物(wù)质在制造过程中被去除。但是,可(kě)能(néng)会留下微量元素。在组件的封装内部,可(kě)能(néng)会发生泄漏,从而导致半导體(tǐ)或封装快速老化。这种化學(xué)泄漏最终会导致短路或腐蚀。
6.焊接过程的问题
焊料对于電(diàn)子電(diàn)路的工作至关重要,因此需要多(duō)加注意。最常见的与焊料相关的问题是助焊剂污染和不良的加工条件。助焊剂是在将電(diàn)子元件焊接到電(diàn)路板上之前和期间使用(yòng)的化學(xué)清洁剂。一些助焊剂残留物(wù)会吸收可(kě)能(néng)导電(diàn)的水分(fēn),从而导致短路。如果焊接过程没有(yǒu)正确设置和控制,可(kě)能(néng)会导致接头开路和污染。
7.元件屏障破损
组件的屏障用(yòng)于保护组件免受外部环境的影响,并為(wèi)组件提供连接到電(diàn)路的方式。如果这个屏障被打破,组件将暴露在环境因素中。氧气和湿度会导致组件老化然后失效。
8. 材料的物(wù)理(lǐ)问题
PCB中使用(yòng)的材料经常会遇到导致電(diàn)路板失效的问题。在制造阶段,如果PCB的某一层未对齐,则会导致短路、开路和交叉信号線(xiàn)。如果材料出现断裂、空洞和分(fēn)层等心理(lǐ)缺陷,将严重影响PCB的性能(néng)。如果使用(yòng)的材料不纯,也会发生故障。
9. 热应力
来自热或湿气的压力是PCB故障的最大原因之一,尤其是在使用(yòng)了多(duō)种材料的情况下。不同的材料具有(yǒu)不同的膨胀率,因此当施加恒定的热应力时,它会破坏焊点并损坏组件。如果使用(yòng)错误的铜重量或存在電(diàn)镀问题,热因素的应力将会增加。即使在制造过程中,组装PCB 的房间的温度也会影响其性能(néng)。
10. 制造和清洁
大多(duō)数故障问题发生在PCB制造之后。组装所在房间的环境会影响PCB。湿度会影响组件和焊料在组装时的作用(yòng)方式。因此,需要控制环境条件。另一个常见的故障是在制造期间和之后没有(yǒu)保持PCB清洁。灰尘、头发甚至虫子都可(kě)能(néng)进入PCB。
解决PCB设计组装失败
您可(kě)以通过返工、检查和分(fēn)析来解决许多(duō)此类故障。但是,降低PCB故障问题风险的最佳方法是与经验丰富的PCB设计公司合作。通过了解PCB中发生的常见故障,您可(kě)以确保避免这些问题并采取正确的预防措施来阻止它们再次发生。