高频PCB对使用(yòng)积层材料有(yǒu)些什么要求？

2021-03-17

1. 随着電(diàn)子产品向高频化，高数字化，便携化发展，要求PCB向芯片级封装方向发展HDI/BUM板将成為(wèi)PCB发展与进步的主流，相应的RCC等材料成為(wèi)HDI/BUM的主导材料，國(guó)内目前所用(yòng)的积层材料主要依靠进口，积层材料的生产加工工艺也处于发展中，目前使用(yòng)的积层材料多(duō)為(wèi)环氧RCC。随着電(diàn)子产品向更高级发展，高频PCB材料的应用(yòng)越来越多(duō)，高频PCB中需使用(yòng)介電(diàn)性能(néng)优异的材料，PPE树脂RCC和芳酰胺无纺布半固化片等材料，在高频PCB中使用(yòng)具有(yǒu)优良的综合性能(néng)。

　　2 积层方法对积层材料的要求

　　2．1HDI/BUM板微小(xiǎo)孔技术

　　2．1．1HDI/BUM板要求PCB产品全面走向高密度化。

a 导通孔微小(xiǎo)化，由机械钻孔（o．3mm）激光钻孔0.05mm

b線(xiàn)宽/间距精细化 100m 0.15m 0·05m

c 介质厚度薄型化100 m 60m 40m

　　2．1．2 HDI／BUM板的制造方法

a 导通方法：孔化電(diàn)镀、充填导電(diàn)胶、导電(diàn)柱

b 导通孔形成：钻孔（机械，激光），等离子體(tǐ)

　　2．2 RCC在HDI/BUM 板应用(yòng)

激光成孔工艺流程：芯板黑化和RCC层压，图形转移，蚀铜（开窗口），激光成孔，百孔電(diàn)镀，做線(xiàn)路。

　　RCC所用(yòng)的铜箔厚度一般為(wèi)18 m，12 m，树脂层厚度為(wèi)40～100m.

　　2．4 RCC的工艺要求

為(wèi)了控制介质层厚度和填补图形空隙，RCC树脂处于B阶段．以保证树脂有(yǒu)一定的流动性，又(yòu)要保持一定的厚度，以保证介電(diàn)性能(néng)。