pcb電(diàn)路板的制作材料是什么？的基本制作方法是什么？

2022-07-18

想知道什么是pcb電(diàn)路板吗？pcb電(diàn)路板也就是印制電(diàn)路板，印制電(diàn)路板从单层发展到双面板、多(duō)层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可(kě)靠性方向发展。不断缩小(xiǎo)體(tǐ)积、减少成本、提高性能(néng)，使得印制電(diàn)路板在未来電(diàn)子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。接下来我给大家介绍一下pcb電(diàn)路板的制作材料是什么？的基本制作方法是什么？

一、pcb電(diàn)路板的制作材料是什么？

1.基材普遍是以基板的绝缘部分(fēn)作分(fēn)类，常见的原料為(wèi)電(diàn)木(mù)板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商(shāng)普遍会以一种以玻璃纤维、不织物(wù)料、以及树脂组成的绝缘部分(fēn)，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用(yòng)。

2.Xgs游戏机電(diàn)路设计而常见的基材及主要成份有(yǒu)：

FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称電(diàn)木(mù)板（比FR-2较高经济性）

FR-2 ──酚醛棉纸，

FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂

FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂

FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

G-10 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）

CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）

CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-5 ──玻璃布、多(duō)元酯

AIN ──氮化铝

SIC ──碳化硅

二、pcb電(diàn)路板的基本制作方法是什么？

1.减去法

减去法（Subtractive），是利用(yòng)化學(xué)品或机械将空白的電(diàn)路板（即铺有(yǒu)完整一块的金属箔的電(diàn)路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電(diàn)路。

丝网印刷：把预先设计好的電(diàn)路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的電(diàn)路部分(fēn)会被蜡或者不透水的物(wù)料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白線(xiàn)路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把線(xiàn)路板放到腐蚀液中，没有(yǒu)被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理(lǐ)。

感光板：把预先设计好的電(diàn)路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用(yòng)打印机印出来的投影片），同理(lǐ)应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白線(xiàn)路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在電(diàn)路板上照射强光数分(fēn)钟，除去遮罩后用(yòng)显影剂把電(diàn)路板上的图案显示出来，最后如同用(yòng)丝网印刷的方法一样把電(diàn)路腐蚀。

刻印：利用(yòng)铣床或雷射雕刻机直接把空白線(xiàn)路上不需要的部份除去。

2.加成法

加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用(yòng)電(diàn)镀把線(xiàn)路板上正式線(xiàn)路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称為(wèi)去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

3.积层法

积层法是制作多(duō)层印刷電(diàn)路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理(lǐ)。不断重复积层法的动作，可(kě)以得到再多(duō)层的多(duō)层印刷電(diàn)路板则為(wèi)顺序积层法。

(1)内层制作

(2)积层编成（即黏合不同的层数的动作）

(3)积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）

(4)钻孔

4.Panel法

(1)全块PCB電(diàn)镀

(2)在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）

(3)蚀刻

(4)去除阻绝层

5.Pattern法

(1)在表面不要保留的地方加上阻绝层

(2)電(diàn)镀所需表面至一定厚度

(3)去除阻绝层

(4)蚀刻至不需要的金属箔膜消失

6.完全加成法

(1)在不要导體(tǐ)的地方加上阻绝层

(2)以无電(diàn)解铜组成線(xiàn)路

7.部分(fēn)加成法

(1)以无電(diàn)解铜覆盖整块PCB

(2)在不要导體(tǐ)的地方加上阻绝层

(3)電(diàn)解镀铜

(4)去除阻绝层

(5)蚀刻至原在阻绝层下无電(diàn)解铜消失

8.ALIVH

ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電(diàn)器开发的增层技术。这是使用(yòng)芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料為(wèi)基材。

(1)把纤维布料浸在环氧树脂成為(wèi)“黏合片”（prepreg）

(2)雷射钻孔

(3)钻孔中填满导電(diàn)膏

(4)在外层黏上铜箔

(5)铜箔上以蚀刻的方法制作線(xiàn)路图案

(6)把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上

(7)积层编成

(8)再不停重复第五至七的步骤，直至完成

9.B2it

B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。

(1)先制作一块双面板或多(duō)层板

(2)在铜箔上印刷圆锥银膏

(3)放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片

(4)把上一步的黏合片黏在第一步的板上

(5)以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成線(xiàn)路图案

(6)再不停重复第二至四的步骤，直至完成。

以上是我对“pcb電(diàn)路板的制作材料是什么？的基本制作方法是什么？”的介绍，提供给大家参考，祝大家生活愉快！