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電(diàn)路设计发展背景
電(diàn)路设计其实就是半导體(tǐ)制作工艺，即是由许多(duō)晶體(tǐ)管和電(diàn)阻、電(diàn)容等元器件并按照布線(xiàn)的方式方法组合起来的完整的電(diàn)子電(diàn)路。
由于科(kē)技的迅速发展和國(guó)际交往的增多(duō)，電(diàn)子整机厂商(shāng)对ASIC的认可(kě)和需求欲望越来越高，集成電(diàn)路的制造、封装业的長(cháng)足进步；这些因素刺激了集成電(diàn)路设计业的发展。那么现在我國(guó)对電(diàn)路设计是处在什么一个水平呢(ne)？
中國(guó)的集成電(diàn)路产业结构，从九十年代开始逐步走向设计、制造、封装三业并举，这种相对独立的发展模式已日趋明显和成熟。
電(diàn)路设计业是最富有(yǒu)挑战性的行业之一，中國(guó)的集成電(diàn)路设计业刚处于发展期，需要全行业同仁的共同努力。自主创新(xīn)，稳步进入成長(cháng)期将会為(wèi)期不遠(yuǎn)。上海韬放電(diàn)子科(kē)技有(yǒu)限公司愿為(wèi)广大有(yǒu)需求的客户提供服務(wù)。