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医疗级PCB设计和制造的最新(xīn)趋势


医疗级PCB设计和制造的最新(xīn)趋势

医疗行业在医疗器械的发展上呈现出前所未有(yǒu)的演变。随着新(xīn)疾病的出现,我们需要振作起来,升级设备以应对任何挑战。非常正确的是,PCB设计和制造公司一直在不知疲倦地开发用(yòng)于测试新(xīn)疾病的设备。在构建医疗设备電(diàn)子产品方面出现了新(xīn)趋势。创新(xīn)和灵活性已成為(wèi) PCB设计和制造的标准原则。PCB制造商(shāng)已迅速找到创新(xīn)方法并适应医疗行业不断变化的格局。

医疗PCB设计趋势

医疗行业充满活力,市场上发生了一些进步。目前市场上的最新(xīn)进展包括机器人、可(kě)穿戴设备、机器學(xué)习和基于人工智能(néng)的软件、更高分(fēn)辨率的计算机视觉等。人们需要跟上最新(xīn)的创新(xīn)和 PCB设计趋势。

大功率板卡、开放透明通信等因素正在迅速重塑医疗级印刷電(diàn)路板。

下面列出了在可(kě)预见的未来的一些最新(xīn)趋势。选择能(néng)够跟上这些最新(xīn)医疗 PCB设计趋势的 CM

越小(xiǎo)越好

用(yòng)于医疗设备電(diàn)子产品的印刷電(diàn)路板变得越来越小(xiǎo)、越来越密。元件放置密度增加。这减少了電(diàn)路板上的误差幅度,促进了 PCB设计的适应性。薄而轻的 PCB 可(kě)帮助您散热。

大功率板

对高功率電(diàn)路板的需求不断增加。它可(kě)以容纳更丰富的组件。通常,较高的電(diàn)压水平在 24 48 伏的范围内工作。应优化散热设计,对大功率板应尽量减少散热。

非标准 PCB 外形设计

随着人们健康意识的提高,许多(duō)人开始关注自己的身體(tǐ)和心理(lǐ)健康。他(tā)们一直在投资用(yòng)于锻炼、健康和其他(tā)医疗条件的自我监测健康设备。这导致了非标准印刷電(diàn)路板形式的 PCB设计因素。

高密度互连 (HDI)

更小(xiǎo)的電(diàn)路板可(kě)提供更高的功能(néng)和更紧密的互连路径,且走線(xiàn)面积非常小(xiǎo)。出于同样的原因,许多(duō)医疗板都在部署 HDI 板。

弹性结构

具有(yǒu)特殊制造需求的柔性電(diàn)子产品必须纳入 PCB设计中,而且近年来这种势头有(yǒu)所回升。这些都是极好的选择,因為(wèi)您有(yǒu)空间、重量和尺寸限制。这些也更适合高温和高密度应用(yòng)。

物(wù)联网使用(yòng)

物(wù)联网无处不在。改善医疗系统非常需要设备互连。我们需要智能(néng)数据传输,这在物(wù)联网的帮助下会变得更容易。因此,现在急需為(wèi)物(wù)联网设计 PCB组件。物(wù)联网就绪的 PCB 还应满足管理(lǐ)其制造的相当严格的标准和法规。

COTS 组件的传播

有(yǒu)商(shāng)业现货组件 (COTS) 有(yǒu)助于加快和改进设计过程。您可(kě)以通过这些实现更高程度的可(kě)靠性和效率。但请确保您从信誉良好的来源收到 PCB 产品。

医疗系统中的 PCB制造趋势

我们目前生活在一个正在经历第四次工业革命的世界,其中物(wù)理(lǐ)和数字的界限变得模糊。通信系统和软件必须提高制造速度和效率。為(wèi)确保获得最佳的医疗级 PCB,我们需要结合最新(xīn)的 PCB制造趋势。

PCB设计意图

在整个 PCB 构建过程中融入设计意图的最佳方法是在开发早期与合适的 CM 合作伙伴协作。

数字孪生技术

PCB制造中,数字孪生技术可(kě)帮助您防止浪费并降低开发成本。您甚至可(kě)以在第一块板上市之前就发现任何潜在的错误。

优化 DFM DFA 使用(yòng)

优化您的医疗 PCBA 开发以满足高良率。此外,让您的 CM 使用(yòng) DFA DFM 标准和指南。

透明度

从一开始就与您的 CM 保持公开透明的沟通,以便您可(kě)以在您的 CM 和您之间就医疗级 PCB 进行无缝协作。

敏捷制造

PCB制造可(kě)以以最小(xiǎo)的生产中断迭代地合并 PCB设计更改。

设计医疗 PCB 设备时面临的挑战

在设计医疗電(diàn)子设备时,必须遵守和遵守多(duō)项关键标准和法规,以确保医疗专业人员和患者的安全。

然而,任何重大的技术突破都需要数年时间才能(néng)看到曙光并在市场上产生影响。这是因為(wèi),虽然我们对产品设计进行了改进,但获得分(fēn)销批准的时间间隔会更長(cháng),因為(wèi)需要确保所有(yǒu)必要的保护措施都到位。

原材料供应也枯竭,采購(gòu)也变得困难。甚至客户的需求也会改变和重塑产品设计和开发。

概括

PCB设计和制造趋势可(kě)能(néng)会扰乱当前的市场趋势,并将在设计创新(xīn)、可(kě)靠性和性能(néng)方面表现出积极的势头。PCB 行业作為(wèi)一个整體(tǐ)正在发展,但更具體(tǐ)地说是在医疗行业领域。

您可(kě)以寻求经过认证且经验丰富的 CM 来為(wèi)医疗系统构建高质量且无错误的 PCB组件。CM 应该能(néng)够满足严格的医疗行业标准,因為(wèi)它们在危及人类生命的情况下非常有(yǒu)用(yòng)。

我们的团队致力于医疗级 PCB 开发,以提供具有(yǒu)卓越支持的高质量设备。為(wèi)了帮助您入门,我们提供了一些 DFM 检查信息,您将能(néng)够轻松查看和下载 DRC 文(wén)件。

 

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