PCB设计制造中的顺序层压

2020-03-24

PCB设计顺序层压的重要性是什么？

高密度互连（HDI）PCB是印刷電(diàn)路板（PCB）和電(diàn)子工业中迅速增長(cháng)的一部分(fēn)。

為(wèi)了实现比传统PCB更高的電(diàn)路密度，HDI印刷電(diàn)路板结合了先进的功能(néng)和技术，例如盲孔/埋孔，激光钻孔的堆叠式微孔，焊盘内孔技术等。

顺序层压是HDI PCB制造过程中最关键的制造技术之一。

什么是顺序层压？

PCB的制造包括在每个铜层之间层压环氧树脂预浸渍的玻璃纤维板，然后使用(yòng)液压机在高温和高压下层压在一起。

顺序层压过程包括在铜层和已层压的子复合材料之间插入電(diàn)介质。

可(kě)以使用(yòng)顺序层压将盲孔和掩埋通孔内置到PCB中。通过制造带有(yǒu)盲孔的层（就像正在制作 2面PCB一样），并依次将其与内层层压在一起，可(kě)得到带有(yǒu)埋孔的PCB。

当需要不同的层组合和过孔结构类型时，HDI板会多(duō)次执行此过程。

為(wèi)了使这种结构更加复杂，我们假设设计需要从L1-L3和L6-L4进行额外的通孔连接。
在这种情况下，构建電(diàn)路板的好方法是分(fēn)割通孔并按以下方式进行连接。

激光过孔可(kě)以设计為(wèi)堆叠或交错的微孔。堆叠的微通孔更节省空间。
然而，堆叠的微通孔可(kě)靠性较差，需要复杂的制造，从而导致更高的PCB制造价格。

设计HDI板时必须考虑以下约束：

对于任何多(duō)层结构，四个层压周期最大。这意味着过孔的设计不应超过4个层压步骤

激光钻孔的材料厚度不应超过通孔的大小(xiǎo)。例如，如果设计要求使用(yòng)400万微通孔，则钻孔厚度应為(wèi)400万或更小(xiǎo)

每个层压步骤将用(yòng)环氧树脂堵塞埋入的通孔。

每个层压周期都会影响钻孔的定位

激光钻孔的最小(xiǎo)焊盘尺寸為(wèi)1000万（400万个激光过孔），1100万（500万个激光过孔）

机械钻孔的焊盘尺寸為(wèi)1600万-用(yòng)于800万通孔

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