PCB设计导论

2021-04-14

PCB设计导论

PCB已经成為(wèi)我们生活中最重要的部分(fēn)，因為(wèi)它是设备的重要组成部分(fēn)。在这里，我们将讨论有(yǒu)关通过制作有(yǒu)助于您在项目中工作的電(diàn)路来创建PCB设计的详细信息，在完成本教程之后，您将能(néng)够自己设计项目。因此，让我们开始PCB设计入门。

PCB设计导论

•為(wèi)了理(lǐ)解PCB的设计，我们将创建放大器電(diàn)路的设计。如下所示。

•首先，我们必须通过Cadence Capture Cis创建一个新(xīn)项目，然后对上面显示的完整图表进行更新(xīn)。

•这里提到了用(yòng)于此设计的库的各个部分(fēn)。

•PCB是实用(yòng)组件。因此，它用(yòng)于组装实际元素。但是板上没有(yǒu)诸如電(diàn)源之类的设备仿真。

•為(wèi)了将此类组件连接到板上，需要使用(yòng)用(yòng)于实际连接的连接器。如果有(yǒu)電(diàn)路方案，那么到那里的每个部分(fēn)的占位规范都将完成。

•印刷的示意图说明了電(diàn)路元件的连接，在这些電(diàn)路元件中，我们必须进行元件连接以及额外的信息，例如大量的引脚，部分(fēn)轮廓和设计者的参考。

•设计已通过扩展保存在Cadence Allergo中。dra。该文(wén)件指示打击垫。焊盘以圆形，矩形等指示焊接铜表面，并為(wèi)有(yǒu)孔表面的元件额外打孔。

•有(yǒu)焊盘被保存在额外的.pad扩展名中，但是原理(lǐ)图的.dra和.pads文(wén)件之间有(yǒu)相互链接，或者足迹和焊盘都相互关联。

•这里提到了電(diàn)路设计中使用(yòng)的封装。

•占用(yòng)空间的关系非常容易如您在下图中所见，根据此选项卡，在PCB占用(yòng)空间属性显示中按下并在连接.dra扩展名时写入所需的占用(yòng)空间文(wén)件的标题。

•通过上述表格对我们设计中使用(yòng)的所有(yǒu)组件进行上述处理(lǐ)。

•如果遇到任何问题，可(kě)以使用(yòng)CTRL-A命令选择所有(yǒu)组件，然后单击Enter，以一次打开所有(yǒu)组件的属性显示，这是有(yǒu)趣的事情。

•上部使用(yòng)Allergo PCB Designer过滤器以提高过滤器性能(néng)。

•在按“ Pivot”选项卡之后，我们可(kě)以在此处进行配置，并以简单的方法提及足迹名称。

•这是确保没有(yǒu)遗漏点的完整方法。

•然后，该结构即可(kě)用(yòng)于PCB设计。然后将网表发送给需要特殊处理(lǐ)的PCB设计器软件。

PCB设计流程

•首先从开始菜单打开PCB编辑器。

•之后，选择Allergo PCB Designer，然后按OK。

•将显示Cadence Allegro PCB设计平台。

•然后通过主菜单选择设置和用(yòng)户首选项。

•在该类别部分(fēn)之后，对路径文(wén)件进行表达并选择一个库。

•您需要通过到封装库的不同路径来进行PCB编辑器的设置。

•在打击垫路径的值选项卡上按。

•按下十字选项卡以删除路径，并為(wèi)pads文(wén)件添加相关方式。

•通过编写用(yòng)于符号文(wén)件夹的tile psmpath再次执行上述过程。

•然后按“确定”选项卡以关闭工作窗口并关闭PCB编辑器，然后我们将开始下一个过程。

将原理(lǐ)图导出到PCB编辑器

•然后转到CIS程序，选择项目显示，然后选择扩展名為(wèi).dsn的首席设计资源tuto-PCB。

•确保项目已存储，然后从主菜单中选择工具而不是创建网表。

•然后打开“创建”选项，并保留其他(tā)选项。

单击确定，在此处启动一个过程：

•分(fēn)析设计细节。

•验证分(fēn)配给引脚的编号是否存在，以符号表示形式表示每个组件的名称。

•创建新(xīn)文(wén)件夹以保存PCB设计文(wén)件。

•然后通过原理(lǐ)图网表启动PCB编辑器。

•之后，将显示一个进度显示，其中将显示完成或未完成的顺序过程。

•如果所有(yǒu)步骤都还可(kě)以，则穿越后，日志(zhì)显示将告诉您。

•如果出了问题，请不要继续前进。然后查看日志(zhì)并找到错误。解决该问题后，开始使网表起作用(yòng)，直到我们得到故障為(wèi)止。

•如果日志(zhì)显示中没有(yǒu)任何内容，请选择Allergo PCB Designer，然后等待再次显示Allergo PCB designer。

•现在我们可(kě)以在PCB上工作。

PCB Designer的设置

•确保网格已打开。

•然后选择“设置”，然后通过主菜单设计参数。

•在显示屏上的显示按钮处，已镀孔和未镀孔。

•通过设计，显示会改变单位MM。然后，按屏幕下方存在的“应用(yòng)”选项卡，在进行下一阶段后进行单位变化的应用(yòng)。

•移至显示屏幕，然后按设置网格。

•在每个位置将网格间距调整為(wèi)1.27毫米。哪一个间距是2.54毫米中的1.2，这是引脚间距的标准值？

•现在，我们可(kě)以通过按ok来跨越设计参数显示。现在再次移动主编辑器屏幕，我们可(kě)以设置“通过鼠标缩放”。

元件定位

•通过主菜单选项卡，比手动移动到位置。展示位置屏幕将打开。

•将指针移到操作屏幕中放置显示的外侧后，选择表示為(wèi)Q1的晶體(tǐ)管。我们将观察与指针相连的Q1晶體(tǐ)管原理(lǐ)图。

•将晶體(tǐ)管放置在任何位置。注意，现在可(kě)以在下面看到晶體(tǐ)管Q1。

•对我们设计中使用(yòng)的所有(yǒu)组件重复上述过程。

•从“镜像”选项卡注意。此选项将组件放置在相反的方向。

•设计中使用(yòng)的所有(yǒu)元素都应连接在電(diàn)路板的上部。

•通过交互选项，Cadence在命令显示屏上提供命令，我们在状态栏上观察给定的条件

•在元素连接期间，我们应通过按鼠标右键忽略“放置”选项。

•确保选项卡在显示空闲选项卡的状态不佳时不起作用(yòng)。闲置状态是我们在启动新(xīn)屏幕之前应该看到的状态。

•放置所有(yǒu)设计元素后，最终外观将如下所示。

•在这里您可(kě)以观察到起始结构与所示设计相似。链接符号表示的蓝色線(xiàn)条被称為(wèi)大鼠。

•这种互连不是铜線(xiàn)跟踪，而是设计元素之间的逻辑互连。

•现在，我们确实优化了放置过程，為(wèi)此我们对老鼠使用(yòng)了不同的颜色。

•在颜色选项卡上按，然后选择Nets显示。通过使用(yòng)调色板，将零净值大鼠的颜色更改為(wèi)深色，并将Vcc的颜色更改為(wèi)黄色。

•老鼠色

•要进行优化，请使用(yòng)移动选项卡进行放置。此时，不要理(lǐ)会地面老鼠。专注于蓝色老鼠和Vcc老鼠。

•非常准确地排列元素。

路由过程

•在开始工程图铜線(xiàn)跟踪之前，需要先执行制表符约束管理(lǐ)器。

•约束是Allergo中使用(yòng)的一组物(wù)理(lǐ)规则，用(yòng)于在某些不符合设计要求的情况下生成警报状态。

•根据PCB供应商(shāng)的功能(néng)来说明约束条件。

•打开约束管理(lǐ)器

•按“物(wù)理(lǐ)”部分(fēn)，然后通过“物(wù)理(lǐ)约束”集选择“所有(yǒu)层”。

•之后，将線(xiàn)宽设置為(wèi)约0.6毫米。

•所有(yǒu)的行都非常靠近间隔标签，间隔约0.2毫米。

•对相同的净间距选项卡执行此过程。

网络路由过程

•将“添加连接”选项卡压在J1上垫上。

•绿色是在電(diàn)路板上部进行跟踪的默认选项。

•在布線(xiàn)通孔元件时。在这里，我们将路由选择过程的下部通过路由选择移至上下文(wén)选项卡，并将活动层更改為(wèi)底部选项。

•使用(yòng)老鼠将所有(yǒu)元素联系起来。在这里我们可(kě)以看到路由完成。

•请注意，所有(yǒu)元素均已通过電(diàn)路板下部的布線(xiàn)过程链接在一起。这是通过某些元件的基本電(diàn)路来完成的。

•对于复杂的電(diàn)路，我们要求電(diàn)路板的两面都避免较長(cháng)的走線(xiàn)。

•在这里，我们进行单面布線(xiàn)。

•通过主菜单选择状态显示，然后在“更新(xīn)DRC”选项卡上按此处显示的结果。

•该显示屏幕非常重要，它告诉我们所有(yǒu)组件均已链接，但有(yǒu)迹象表明必须再次路由具有(yǒu)4个链接的单个网络。

•我们将按黄色按钮的未路由连接以读取信息。

 地平面工艺

•在打开接地平面设计选项卡之前，需要定义電(diàn)路板轮廓。

•在“选项”右窗格中的焦点之后，按形状的“添加矩形”选项卡。选择板的几何形状和轮廓，并确保未填充形状填充类型。

•现在，在此按下的两个相对的边角处单击，在此路由部分(fēn)周围添加矩形包围物(wù)。

•矩形用(yòng)于说明板子/

•在“形状添加”矩形选项卡上按，然后在选项右窗格中单击。选择“蚀刻”和“底部”作為(wèi)课程。

•有(yǒu)助于在電(diàn)路板底部形成铜平面的形状。

•确保車(chē)间填充类型為(wèi)动态铜，并确保网图為(wèi)零

•之后，在两个相对的角上按以草(cǎo)绘接地平面矩形。

•祝贺我们完成了PCB，我们可(kě)以实际制作它了。

•最终外观或设计在这里