電(diàn)路板制作缺陷及其解决方法

2020-03-31

减少電(diàn)路故障是電(diàn)路板制作公司的首要任務(wù)。為(wèi)此，必须了解常见故障并遵循電(diàn)路板制作准则。如果你无法阻止低成本的電(diàn)路板制作，则最终产品将不合格并且容易出现故障。可(kě)能(néng)导致返工，浪费时间和材料。并增加生产成本。在本文(wén)中，我们将讨论電(diàn)路板制作过程中的十个重大缺陷以及其解决方法。

（完美的電(diàn)路板制作）

1.PCB的電(diàn)镀孔缺陷制造

孔将電(diàn)从電(diàn)路板的一侧带到另一侧。在制造过程中電(diàn)镀孔壁。在此期间，通过从端板部分(fēn)的顶部建立電(diàn)导率来沉积铜。如果铜沉积不正确，则会产生電(diàn)镀空洞，在没有(yǒu)铜涂层的壁上留下缝隙。可(kě)能(néng)是由于气泡，孔中的污染，受污染的材料以及其他(tā)类似原因引起的。

解决方法：可(kě)以按照制造商(shāng)的指示并按照说明清洁设备，以防止发生这种情况。

2.焊垫之间缺少阻焊膜

它是伴随着一个共同的问题  電(diàn)路板制作在家中或生产電(diàn)路板制作。当一种焊料与另一条引線(xiàn)交叉并最终导致具有(yǒu)多(duō)条走線(xiàn)的异常连接时，可(kě)以看到此错误。误差很(hěn)小(xiǎo)，因此难以识别。

如果这些短路未被发现，它们可(kě)能(néng)会因烧毁部件而损坏整个组件。

解决方法：在焊盘之间添加阻焊层，以使模板和PCB之间没有(yǒu)间隙。

3，低成本電(diàn)路板制作中的電(diàn)磁兼容性问题

電(diàn)磁干扰（EMI）和電(diàn)磁兼容性（EMC）是与電(diàn)路板制作过程相关的两个标准术语。前一个术语通常用(yòng)于電(diàn)磁能(néng)的产生和传输，而后一个术语是关于EMC的破坏作用(yòng)。这些问题是由于可(kě)能(néng)的PCB设计缺陷引起的

解决办法：减小(xiǎo)電(diàn)路的接触面积可(kě)以有(yǒu)效地阻止電(diàn)磁兼容性的问题。另一种方法，你可(kě)以选择先进的PCB生产，尽管成本增加，但PCB供应商(shāng)正在生产中将更加精细和有(yǒu)效地解决这一问题。

（電(diàn)磁兼容性测量吸收器前面的電(diàn)路板）

4，低成本電(diàn)路板制作中的烧伤電(diàn)路缺陷

当PCB在制造过程中通过高温时，電(diàn)路通常会被烧毁。如果组件周围没有(yǒu)足够的空间，它将放大。成分(fēn)的大小(xiǎo)和形状与应用(yòng)程序中产生的热量不匹配，例如对于4层電(diàn)路板制作。

解决方法：确保组件周围有(yǒu)足够的空间，以使空气能(néng)够流通任何散热，只要散热功能(néng)足够完善，就可(kě)以避免電(diàn)路板工作期间電(diàn)路烧坏的问题。

（短路后将電(diàn)路板上的IC烧断）

5，電(diàn)路板制作中的化學(xué)泄漏问题

化學(xué)流體(tǐ)泄漏可(kě)能(néng)是由于残留的痕量元素导致的，而这些痕量元素在電(diàn)路板制作过程中没有(yǒu)适当去除。

解决方法：彻底清洁電(diàn)路板，因為(wèi)最小(xiǎo)的残留物(wù)会导致電(diàn)路板腐蚀并引起短路。在检查过程中，至关重要的是检查是否有(yǒu)任何化學(xué)泄漏和残留的液體(tǐ)。

6，電(diàn)路板制作中的基板尺寸问题

介電(diàn)常数必须较小(xiǎo)且稳定，以实现更好的传输。如果将基材制成能(néng)承受高频率和高速度，则其吸湿性也应低。对于选定的基材材料，尺寸稳定性，耐热性和耐化學(xué)性以及冲击强度也应优异。

由于以下原因，可(kě)以更改PCB基板的尺寸：

剪切作用(yòng)的释放导致基材尺寸缩小(xiǎo)

张力导致底板尺寸改变

多(duō)层板层压工艺导致尺寸变化

（用(yòng)于成产口罩的電(diàn)路板）

7，SMT 電(diàn)路板制作过程中弯曲和翘曲的变化

PCB弯曲时，我们会感到苦恼。如果我们要恢复原始形状，则会损坏某些组件，并且会损失很(hěn)多(duō)成本。因此，我们避免尝试找出原因和方法。以下是PCB原型制造或多(duō)层電(diàn)路板制作中的常见问题以及解决方案。

形状变化的一些原因：

热熔后冷却太快，导致形状改变

基材固化

不同厚度的铜箔和不同的结构会导致形状变化

解决方法：

板的厚度应该更高，因為(wèi)在安装和焊接过程中更容易保持平坦。

我们必须以相同的密度将铜均匀地分(fēn)布在面板上，以防止板翘曲和防止板翘曲。

必须测量面板尺寸，以免破裂。

（PCB板加厚）

8.低成本的電(diàn)路板制作服務(wù)中的钻探问题

①孔偏差

②提高钻孔速度或降低进给速度。

③白色的环出现在孔的边缘。

④当热应力导致破裂时，请调整磨损并更换钻头。

⑤粗糙的墙壁

在使用(yòng)前重新(xīn)修整钻头并按照制造商(shāng)的指导进行操作。

⑥孔的壁太大并且超过了标准尺寸。

首先，应使用(yòng)推荐的钻头尺寸。我们需要正确设置提要和速度。

⑦孔未完全穿透

使用(yòng)之前，请根据制造商(shāng)的建议设置钻孔程序。

9，小(xiǎo)批量低成本電(diàn)路板制作中铜基板表面的缺陷

①    铜表面不平整

②    表面凹坑上有(yǒu)胶水

③    基材表面上的胶合点

以上问题的解决方法：增加待处理(lǐ)的铜表面与基板之间的附着力。这可(kě)以通过氧化使金属表面转化而实现，并且如果需要，可(kě)以随后除去转化的层。

（生产中的PCB）

10.PCB板上有(yǒu)白点

所用(yòng)材料的变化会导致残留物(wù)和白点。例如，如果使用(yòng)无铅或受RMA焊料污染，则可(kě)能(néng)会很(hěn)快产生白点。

如果白点均匀分(fēn)布，通常是由于使用(yòng)了错误的助焊剂溶剂造成的。例如，如果在免清洗助焊剂上使用(yòng)重型助焊剂去除剂，则会残留残留物(wù)。

解决方法：通过改变溶剂来解决问题。清洁过程也至关重要，遵循清洁过程的四个步骤。从润湿开始，然后擦洗，然后漂洗并干燥。

总结：

電(diàn)路板制作需要专业的PCB電(diàn)路设计公司来做，并遵循制造商(shāng)准则。由于偏差而遗漏的任何错误都会使整个最终产品失去作用(yòng)，并造成大量金钱损失。

因此，在PCB電(diàn)路设计时需要采取适当的预防措施。上海韬放電(diàn)子提供专业的電(diàn)路板制作业務(wù)，如果你有(yǒu)这方面的需求，请与我们联系。