高级柔性PCB刚柔结合PCB设计支持

2022-09-26

高级柔性PCB刚柔结合PCB设计支持

刚柔结合PCB是刚性PCB和柔性PCB的混合電(diàn)路板。刚性-柔性電(diàn)路板包含具有(yǒu)柔性互连的刚性板。柔性互连可(kě)以折叠和弯曲，而刚性板提供结构完整性。

然而，使用(yòng)刚性柔性PCB板并不像听起来那么容易。刚柔结合電(diàn)路的制作复杂，经常出错。

这就是高级柔性PCB和刚柔结合设计支持可(kě)以提供帮助的地方。

先进的Flex PCB设计支持可(kě)以帮助防止和修复设计PCB板时常见的错误。本文(wén)将介绍什么是高级柔性PCB，设计刚柔结合電(diàn)路板时常犯的错误，以及高级柔性设计支持在防止这些错误中的重要性。

什么是刚柔结合PCB？

刚柔结合是一种独特的電(diàn)路板设计，允许直接放置電(diàn)路的刚性部分(fēn)，然后是電(diàn)路板的柔性部分(fēn)，该部分(fēn)弯曲和折叠以适合電(diàn)器和设备。这允许可(kě)靠和增强的性能(néng)。

筆(bǐ)记本電(diàn)脑、電(diàn)脑和手机等许多(duō)设备都使用(yòng)刚柔结合電(diàn)路板，因為(wèi)它们具有(yǒu)刚性和弯曲能(néng)力。

这种PCB板由柔性PCB和刚性PCB组成，并利用(yòng)了電(diàn)路板的优点。

高级柔性和刚柔结合设计支持的重要性

设计PCB板并不适合所有(yǒu)人。制造刚挠结合PCB时会犯许多(duō)错误，因為(wèi)它们的设计通常很(hěn)复杂，并且对制造的要求很(hěn)高。

但是，高级柔性PCB设计支持可(kě)以解决该问题。以下是一些常见的電(diàn)路设计错误以及高级柔性PCB设计支持如何提供帮助。

将刚性PCB或柔性PCB原理(lǐ)应用(yòng)于高级柔性PCB

刚性柔性PCB允许多(duō)种选择和应用(yòng)。它们还具有(yǒu)出色的设计多(duō)功能(néng)性。但是，应用(yòng)刚性PCB原则将无法使PCB发挥其全部功能(néng)。

制造商(shāng)在设计PCB时常犯的错误是将相同的打印注释复制并粘贴到他(tā)们用(yòng)于柔性或刚性電(diàn)路的電(diàn)路中。这主要是因為(wèi)设计师努力构建合适的印刷品。

此外，与其他(tā)PCB相比，高级柔性電(diàn)路板需要更高的尺寸精度，这意味着设计人员需要更多(duō)的细节。如果没有(yǒu)准确的布局，PCB制造商(shāng)会做出可(kě)能(néng)影响PCB功能(néng)的决策。 

这些混合PCB设计為(wèi)在三个维度上工作，设计人员需要了解PCB的安装。

先进的柔性PCB设计支持可(kě)以帮助构建功能(néng)正常的打印并帮助获得准确的布局尺寸。他(tā)们还可(kě)以帮助了解刚性、柔性電(diàn)路板的安装。

计算错误的最小(xiǎo)弯曲半径

PCB板的最小(xiǎo)弯曲半径告诉设计人员在不损坏電(diàn)路板或缩短其使用(yòng)寿命的情况下，電(diàn)路板可(kě)以弯曲多(duō)少。设计人员需要遵循最小(xiǎo)弯曲半径的建议。

高级柔性PCB设计支持可(kě)帮助设计人员生产可(kě)靠的電(diàn)子产品，同时牢记最小(xiǎo)弯曲半径，并使電(diàn)路板能(néng)够承受高冲击和振动。

选择材料

刚性PCB可(kě)以使用(yòng)树脂含量高的标准材料。然而，这些材料不能(néng)用(yòng)于刚性-柔性電(diàn)路板。多(duō)余的树脂流到電(diàn)路板的柔性部分(fēn)并使其硬化，使其变得不灵活。

先进的柔性PCB设计支持可(kě)以帮助设计人员选择正确的材料。代替高树脂材料，需要使用(yòng)无流动性或低流动性材料。该类别中只有(yǒu)少数选择，因此设计师必须谨慎选择。

设计刚柔结合结构

先进的柔性PCB设计支持可(kě)以帮助设计人员进行刚柔结合電(diàn)路板结构设计。它们有(yǒu)助于选择易于使用(yòng)和制造的适当对称设计。

大多(duō)数设计师经常会错误地设计具有(yǒu)不同位置的柔性层的不对称铺层。这会导致電(diàn)路板的制造和组件的组装更加困难。

设计具有(yǒu)不同厚度的刚性截面

先进的柔性PCB 设计支持可(kě)以帮助设计和制造具有(yǒu)均匀厚度的刚柔结合電(diàn)路板刚性部分(fēn)的PCB。

例如，如果PCB有(yǒu)一个总厚度為(wèi)1.5 mm的六层刚性部分(fēn)，则只要1.5 mm的总厚度保持不变，它就可(kě)以连接到另一个具有(yǒu)四层的刚性部分(fēn)。 

先进的柔性和刚柔结合PCB设计支持使用(yòng)IPC 2223柔性電(diàn)路设计部分(fēn)标准制定的标准，以确保柔性层两侧的材料结构相同并且柔性层居中。

使用(yòng)地平面

PCB的外层由接地层、屏蔽层和覆铜层组成。问题是这些PCB具有(yǒu)低電(diàn)流密度和高電(diàn)流密度區(qū)域。与高電(diàn)流密度區(qū)域（如焊盘、通孔和電(diàn)路迹線(xiàn)）相比，低電(diàn)流密度區(qū)域镀铜的速度较慢。

不同的镀铜速率在制造这种PCB时会引起一些小(xiǎo)问题。这会影响PCB的功能(néng)，并可(kě)能(néng)影响其准确性。

高级柔性和刚柔结合设计支持有(yǒu)助于创建无错误的電(diàn)路板并启用(yòng)层间检查。

结论

PCB板因其功能(néng)特性而被广泛使用(yòng)和赞赏。然而，PCB设计可(kě)能(néng)很(hěn)棘手，制造商(shāng)在设计时经常会犯错误。使用(yòng)Advanced flex和Rigid-flex设计支持可(kě)以帮助设计和制造 PCB，使其保持其功能(néng)特性并发挥其最佳性能(néng)。

高级柔性PCB设计支持的重要性在PCB制造业中是毋庸置疑的，并且是您可(kě)以使用(yòng)的有(yǒu)用(yòng)工具。在此联系韬放電(diàn)子PCB以获得PCB设计支持。