构建完美電(diàn)路板的PCB设计清单

2022-06-23

构建完美電(diàn)路板的PCB设计清单

广泛的PCB设计清单证明有(yǒu)利于审查電(diàn)路板的要求。根据電(diàn)路板规格，清单中的参数会有(yǒu)所不同。

電(diàn)路板的开发有(yǒu)很(hěn)多(duō)内容。单个元素的错位可(kě)能(néng)会导致意外错误。在进行下一步之前，您必须执行特定检查以避免電(diàn)路板重新(xīn)旋转。在本文(wén)中，我们将重点关注对构建電(diàn)路板至关重要的多(duō)项PCB设计检查。如果需要，请打印一份副本，并在设计阶段或什至在设计阶段之后参考此清单。

设计师需要的清单

下面讨论了质量板布局应考虑的主要评估：

机械检查

钻孔检查

元件放置检查

路由检查

阻焊层和焊膏检查

丝印验证

Fab 筆(bǐ)记检查

8.生产文(wén)件检查

9.BOM 检查

机械检查

验证裸板的尺寸。

检查钻孔图上的孔和通孔。

从板边缘安装孔尺寸和孔到孔尺寸。

安装孔的默认尺寸应為(wèi) 3.3 mm。一般孔径不应小(xiǎo)于3.3毫米。

安装孔和NPH（非電(diàn)镀孔）应有(yǒu)反焊盘（清除铜區(qū)）。

螺钉头/螺母尺寸的螺钉头应比孔直径大40密耳。

检查镀层细节，例如厚度和状态（孔是镀层还是非镀层）。

删除不需要的存根并检查是否出现任何重叠的丝印。

 验证连接器的位置和布置。

通过在不同方向上旋转和移动光标，检查3D文(wén)件以获得组件放置和排列的3D视图。

删除不需要的层，通常由工具添加到设计中。

電(diàn)路板检查的机械检查

钻孔检查

将最新(xīn)/更新(xīn)的钻孔图发送给制造商(shāng)。

钻孔图表应该有(yǒu)每个钻孔尺寸的单独钻孔符号。

过孔使用(yòng)“+”

带字母的方形镀孔

带字母的三角形用(yòng)于非電(diàn)镀孔

确保钻图显示

電(diàn)镀孔的±3密耳公差

非電(diàn)镀孔的±2密耳公差

可(kě)以根据通孔钻和焊盘尺寸调整通孔的公差。通常通过公差设置為(wèi) ±2 密耳。

检查所有(yǒu)钻头是否都是整数。

验证每个钻头是否与所需值匹配。

元件放置检查

生成3D文(wén)件并检查组件和连接器方向是否正确。将配合的3D模型连接器放在PCB连接器上，并确保它们正确配合，并且连接器之间有(yǒu)足够的空间。

在電(diàn)源引脚附近放置去耦電(diàn)容。

 验证ESP组件是否靠近连接器放置。

 包括靠近源的串联電(diàn)阻以避免EMI。

根据数据表指南 设计電(diàn)源系统。

尽可(kě)能(néng)為(wèi)连接器引脚添加信号名称。

检查连接器封装的位置界限是否大于板连接器的配对连接器。有(yǒu)时配合连接器比 PCB 连接器大。

确保模拟和数字電(diàn)路彼此遠(yuǎn)离。

模拟和数字電(diàn)路中的元件放置

路由检查

路由应该是100%。

走線(xiàn)宽度：帮助您了解走線(xiàn)的阻抗和载流能(néng)力。

走線(xiàn)间距：有(yǒu)助于抑制串扰并保持不同信号的受控阻抗。走線(xiàn)间距还取决于铜的厚度，例如，2 盎司铜線(xiàn)需要8 mil的走線(xiàn)间距。

高速PCB布線(xiàn)实践

長(cháng)度匹配公差：这可(kě)确保偏斜在可(kě)接受的范围内。

路由拓扑： 检查关键网络上的路由拓扑。

过孔数： 每个过孔或互连上都存在一定量的损耗和反射，特别是在高速信号的阻抗控制走線(xiàn)上。过孔数应限制在少数，以避免信号失真。背钻是防止高速网络上非常高带宽的传输線(xiàn)中的短截線(xiàn)的合适方法。

通过运行DRC（设计规则检查）检查未布線(xiàn)的网络。

练习良好的路由技巧：

保持信号路径短而直接。

确保CI信号以正确的宽度、空间和正确的层路由。

隔离时钟線(xiàn)和其他(tā)敏感走線(xiàn)以避免串扰。

通过使用(yòng)交替的水平和垂直走線(xiàn)对相邻层进行布線(xiàn)来避免宽边耦合。

以正确的间距完成差分(fēn)对布線(xiàn)。

检查跨分(fēn)割平面布線(xiàn)的任何走線(xiàn)的重定位。

将连接到去耦電(diàn)容的走線(xiàn)短路。

阻焊层和焊膏检查

检查所有(yǒu)SMD组件是否已定义阻焊层和焊膏。

验证通孔组件是否有(yǒu)阻焊层。

确保阻焊层桥接的DRC设置為(wèi)8 mil（最小(xiǎo) 5 mil）。

QFN IC的外露中心焊盘应有(yǒu)小(xiǎo)块焊膏。

丝印验证

验证丝网印刷的序列号/装配号的修订号、日期和空格。

检查连接器引脚、功能(néng)组和高密度芯片的标签。

包括板上的保险丝尺寸和类型。

标记LED、按钮、安装孔和跳線(xiàn)。

所有(yǒu)图例文(wén)本应具有(yǒu)相同的大小(xiǎo)，并以一个或两个方向阅读。

板类	高度（密耳）	以密耳為(wèi)单位的宽度	以密耳為(wèi)单位
低密度	65	45	6
中等密度	35	25	5
高密度	25	22	5

显示1到3个条目，共3个条目

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检查所有(yǒu)极化组件是否有(yǒu)极性标记并且清晰可(kě)见。

确保所有(yǒu)IC都有(yǒu)pin1指示并且清晰可(kě)见。

Fab筆(bǐ)记检查

制造说明应包括：

法布图。

提到了板的等级（IPC等级1/2/3）。

阻抗跟踪细节层明智。

阻焊层的颜色（蓝/绿）。

 最小(xiǎo)钻头尺寸和环形圈的细节

层堆叠。

标记板厚度。

铜和介電(diàn)层厚度。

绝缘层和材料名称和厚度。

添加关于盲孔和埋孔的注释（通孔数量和层详细信息）

提及有(yǒu)关过孔填充的详细信息，尤其是BGA中的焊盘中过孔。

基准点（至少3个基准点）。

Fab 筆(bǐ)记检查

生产文(wén)件检查

这些文(wén)件包括质心文(wén)件、材料清单 (BOM)、网表文(wén)件和Gerber文(wén)件。执行以下检查以确保生产文(wén)件无错误。

验证内层的数量以及電(diàn)源和接地层的位置。

检查数控 (NC) 钻孔文(wén)件，该文(wén)件参考了有(yǒu)关通孔和孔钻孔的尺寸和位置的信息。

验证拾放文(wén)件以准确组装SMT和通孔组件。此文(wén)件需要以下信息：

 组件参考指示符。

组件质心的 XY 坐(zuò)标。

 以度為(wèi)单位的组件旋转方向（顺时针旋转表示正值，逆时针旋转表示负值）。

需要放置组件的電(diàn)路板一侧（顶部或底部）。

检查 IPC-356 网表文(wén)件，其中包含引脚编号、网络名称以及起点和终点的 XY 坐(zuò)标。该文(wén)件基于Gerber和钻孔数据，并以ASCII文(wén)本格式设置。

验证对于在CAD、 CAM和電(diàn)路板制造之间交换数据至关重要的ODB++文(wén)件。

检查APR库文(wén)件。这是Altium Designer的孔径库文(wén)件，帮助设计人员绘制和仿真電(diàn)路。

检查EXTREP文(wén)件，它是Altium的扩展报告文(wén)件。

创建一个包含以下详细信息的pdf文(wén)档：
1. 顶部和底部组件。
2. 工厂图纸。
3.钻孔图。

生产文(wén)件清单

BOM 检查

检查BOM中是否标记了DNI组件。在底部制作一个单独的列表。

检查材料清单并将您的批准交给制造商(shāng)。

确保将更新(xīn)的（最新(xīn)的）BOM文(wén)件发送给制造商(shāng)。有(yǒu)时设计人员在设计中进行更改而忘记更新(xīn)BOM文(wén)件。因此，请跟踪更改并通知您的制造商(shāng)。

检查过时和缺货的组件，并准备好使用(yòng)替代组件。

当您经过严格的努力最终获得所需的電(diàn)路板时，这似乎是一种巨大的回报。在整个PCB设计和组装过程中，必须遵循一份清单。这有(yǒu)助于您创建高质量的電(diàn)路板并节省时间。如果您在设计電(diàn)路板时需要任何帮助，请在评论部分(fēn)告诉我们。