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陶瓷基板和普通pcb的區(qū)别?


就市面上pcb板本身材料进行的一个对比

目前市场上应用(yòng)得最广泛的就是FR-4電(diàn)路板,但是FR-4電(diàn)路板的缺陷造成之后是不可(kě)逆的。

技术工作人员制作多(duō)年電(diàn)路板的经验对市面上的電(diàn)路板做了一个简单的分(fēn)析,

FR-4覆铜板的优势:

1.不使用(yòng)绝缘层2.大批量生产3.成型快4.价格低

缺陷差不多(duō)有(yǒu)18种:

1.厚度超差比较常见的有(yǒu)中厚四周薄,或者一边厚,一边薄。2.基板起花(huā) 3.基板分(fēn)层4.基板白斑.5.基板露布纹6.基板杂质.黑点7.铜箔皱折8.胶点9.凹坑10.针孔11.铜箔氧化12.铜箔亮点13.光凹14.钢板纹:有(yǒu)钢板纹的覆铜板对于精细線(xiàn)条pcb制作会造成铜箔面有(yǒu)波浪纹的现象,现象比较明显是不被允许的15.填料不均匀问题16.基板固化不足问题明显,边缘毛刺更加多(duō)。17.半固化片常见缺陷 18.CAF(基板耐离子迁移问题)

陶瓷電(diàn)路板优点:

1.電(diàn)阻高2.高频特性突出3.具有(yǒu)高热导率3.化學(xué)稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部電(diàn)路、MARK点等比一般電(diàn)路基板好点。4.在印刷、贴片、焊接时比较精确

陶瓷電(diàn)路板的缺点:

1.易碎:这是最主要的一个缺点,目前只能(néng)制作小(xiǎo)面积的電(diàn)路板。

2.价贵:電(diàn)子产品的要求规则越来越多(duō),陶瓷電(diàn)路板只是满足满足一些比较高端的产品上面,低端的产品根本不会使用(yòng)到。

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