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pcb線(xiàn)路板的工艺流程?


一、开料

目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小(xiǎo)块生产板件.符合客户要求的小(xiǎo)块板料.

流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

二、钻孔

目的:根据工程资料(客户资料),在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径.

流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理(lǐ)

三、沉铜

目的:沉铜是利用(yòng)化學(xué)方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.

流程:粗磨→挂板→沉铜自动線(xiàn)→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

四、图形转移

目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

五、图形電(diàn)镀

目的:图形電(diàn)镀是在線(xiàn)路图形裸露的铜皮上或孔壁上電(diàn)镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.

流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

六、退膜

目的:用(yòng)NaOH溶液退去抗電(diàn)镀覆盖膜层使非線(xiàn)路铜层裸露出来.

流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机

七、蚀刻

目的:蚀刻是利用(yòng)化學(xué)反应法将非線(xiàn)路部位的铜层腐蚀去.

八、绿油

目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护線(xiàn)路和阻止焊接零件时線(xiàn)路上锡的作用(yòng)

流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

九、字符

目的:字符是提供的一种便于辩认的标记

流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

十、镀金手指

目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有(yǒu)硬度的耐磨性

流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

十1(并列的一种工艺)、镀锡板

目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有(yǒu)良好的焊接性能(néng).

流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十一、成型

目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有(yǒu)机锣,啤板,手锣,手切

说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能(néng)做一些简单的外形.

十二、测试

目的:通过電(diàn)子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能(néng)性之缺陷.

流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理(lǐ)→返测试→OK→REJ→报废

十三、终检

目的:通过100%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理(lǐ),避免有(yǒu)问题及缺陷板件流出.

具體(tǐ)工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理(lǐ)→检查OK

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以我两年制作線(xiàn)路板的经验

上面的流程是对的

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