什么是PCB通孔、盲孔、埋孔？

2021-04-09

通孔：

Plating Through Hole 简称 PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿(ná)起来对着灯光，可(kě)以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因為(wèi)制作的时候只要使用(yòng)钻头或雷射直接把電(diàn)路板做全钻孔就可(kě)以了，费用(yòng)也就相对较便宜。可(kě)是相对的，有(yǒu)些電(diàn)路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有(yǒu)一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可(kě)以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多(duō)用(yòng)掉了一些空间。所以通孔虽然便宜，但有(yǒu)时候会多(duō)用(yòng)掉一些PCB的空间。

盲孔：

Blind Via Hole，将PCB的最外层電(diàn)路与邻近内层以電(diàn)镀孔连接，因為(wèi)看不到对面，所以称為(wèi)「盲通」。 為(wèi)了增加PCB電(diàn)路层的空间利用(yòng)，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不可(kě)此法经常会造成孔内電(diàn)镀困难所以几乎以无厂商(shāng)采用(yòng)；也可(kě)以事先把需要连通的電(diàn)路层在个别電(diàn)路层的时候就先钻好孔，最後再黏合起来，可(kě)是需要比较精密的定位及对位装置。

埋孔：

Buried hole， PCB内部任意電(diàn)路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用(yòng)黏合後钻孔的方式达成，必须要在个别電(diàn)路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先電(diàn)镀处理(lǐ)，最後才能(néng)全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用(yòng)於高密度(HDI)電(diàn)路板，来增加其他(tā)電(diàn)路层的可(kě)使用(yòng)空间。