高质量组装和性能(néng)的RF PCB设计

2020-04-18

现在工程师设计印刷電(diàn)路板上的射频電(diàn)路，而不是使用(yòng)巨大的吸力无線(xiàn)電(diàn)设备。如果设计不好，设计带有(yǒu)射频電(diàn)路的PCB可(kě)能(néng)会给布局工程师带来真正的震撼。RF的PCB形状可(kě)能(néng)看起来很(hěn)奇怪，并且设计约束最终可(kě)能(néng)会违反您惯用(yòng)的标准规则。以下是一些可(kě)以帮助您的RF PCB设计指南。

為(wèi)什么DFM在RF PCB设计中很(hěn)重要

制造设计（DFM）规则在每个设计中都很(hěn)重要。通过遵循良好的DFM规则，您将能(néng)够减少设计中可(kě)能(néng)引起制造问题的潜在區(qū)域的数量，从而降低制造成本并提高产量。但是，在RF设计的情况下，它变得更加重要。

RF板本质上将在某些區(qū)域中出现常规DFM规则严重弯曲的情况，即使这些规则没有(yǒu)被完全破坏。这些与规则的偏差可(kě)能(néng)包括诸如组件间距或板上的金属对金属间距小(xiǎo)于最小(xiǎo)允许值之类的事情。焊盘的尺寸也可(kě)以最小(xiǎo)化，否则其他(tā)金属将连接到焊盘。您可(kě)能(néng)还有(yǒu)更严格的接地要求，使用(yòng)盲目的用(yòng)途以及其他(tā)设计要求，这些要求可(kě)能(néng)会使電(diàn)路板的制造更加困难。

由于需要在可(kě)能(néng)需要DFM规则偏差的電(diàn)路板的RF區(qū)域上格外注意，因此将電(diàn)路板的其余部分(fēn)尽可(kě)能(néng)地保持在规则之内非常重要。违反DFM规则会迫使合同制造商(shāng)（CM）进行额外的工作来创建特殊流程，以确保正确组装这些區(qū)域。通过将電(diàn)路板的其余部分(fēn)严格保持在设计规则之内，您将看到较低的制造成本，并且CM可(kě)以将注意力集中在关键的RF领域。

组装需要了解的RF PCB设计准则

组装过程中出现的大多(duō)数RF特定设计问题都是从应用(yòng)角度出发的。例如，可(kě)能(néng)存在意想不到的功率波形，这会导致较小(xiǎo)的组件及其在板上的布局方式出现问题。这些问题中的许多(duō)问题与设计工程师对先前的RF设计有(yǒu)多(duō)少经验有(yǒu)关，以及如何利用(yòng)这些经验正确地為(wèi)電(diàn)路流程布置電(diàn)路板。但是，有(yǒu)一些基本规则需要牢记，这将有(yǒu)助于制造RF设计，它们基本上是对任何PCB技术都可(kě)以找到的相同标准DFM规则的扩展：

功率：您的射频设计中可(kě)能(néng)需要支持更高的功率，因此请确保您的散热垫既能(néng)满足功率需求，又(yòu)能(néng)以适当的散热量制造。

接地层： RF板的電(diàn)源网络，干净的信号返回路径和屏蔽层上通常会带有(yǒu)很(hěn)多(duō)金属。有(yǒu)时，这可(kě)能(néng)导致设计人员将SMT组件直接放置在金属上，以获得更好的连接性。请记住，对于可(kě)焊性来说，这是DFM的大忌，因此在继续操作之前，请仔细考虑这些部件的放置和连接。

元件间距： RF電(diàn)路的信号要求通常会导致元件放置紧密。请记住，对于PCB的批量生产运行，甚至进行返工和调试，都需要有(yǒu)足够的空间来访问部件。

显然，電(diàn)路性能(néng)必须首先考虑，因為(wèi)如果電(diàn)路板不起作用(yòng)，则没有(yǒu)任何理(lǐ)由来构建它。但是总是需要找到一种方法来尽可(kě)能(néng)满足電(diàn)路板的電(diàn)气要求和制造要求。