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行业资讯
在PCB制造过程中的品质问题有(yǒu)哪些？
PCBA加工过程涉及的环节比较多(duō)，一定要控制好每一个环节的品质才能(néng)生产出好的产品，一般的PCBA是由：PCB電(diàn)路板制造、元器件采購(gòu)与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。 1、PCB電(diàn)路板制造 接到PCBA的订单后，分(fēn)析Gerber文(wén)件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布線(xiàn)是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。 2、元器件采購(gòu)与检查 元器件采購(gòu)需要严控渠道，一定要从大型贸易商(shāng)和原厂提货，100%避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。 PCB：回流焊炉温测试、禁止飞線(xiàn)、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等； IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存； 其他(tā)常见物(wù)料：检查丝印、外观、通電(diàn)测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般為(wèi)1-3%。 3、SMT Assembly加工 锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用(yòng)质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分(fēn)需要增大或缩小(xiǎo)钢网孔，或者采用(yòng)U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可(kě)靠性十分(fēn)关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可(kě)。此外，需要严格执行AOI检测，最大程度减少人為(wèi)因素造成的不良。 4、DIP插件加工 插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用(yòng)模具能(néng)够最大化提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。 5、程序烧制 在前期的DFM报告中，可(kě)以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points)，目的是為(wèi)了测试PCB及焊接好所有(yǒu)元器件后的PCBA電(diàn)路导通性。如果有(yǒu)条件，可(kě)以要求客户提供程序，通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中，就可(kě)以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能(néng)变化，以此检验整块PCBA的功能(néng)完整性。 6、PCBA板测试 对于有(yǒu)PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具體(tǐ)根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可(kě)。