pcb设计市场发展趋势

2020-03-10

21世纪人类进入信息化的时代，在信息产业中pcb是一个不可(kě)缺少的重要支柱。

当今社会電(diàn)子技术要求高性能(néng)化、高速化、轻薄短小(xiǎo)化。Pcb是高端電(diàn)子设备最关键的技术。Pcb行业在電(diàn)子互联技术中占有(yǒu)重要地位。

当今PCB设计市场发展趋势有(yǒu)以下几点。

1、沿着高密度互联技术道路发展下去。

由于HDI體(tǐ)现了当今先进的PCB技术，它為(wèi)PCB带来了精细的線(xiàn)材和微小(xiǎo)的孔径。 人类发展指数手机（手机）是人类发展指数多(duō)层应用(yòng)终端電(diàn)子领域先进发展技术的典范。 主板微線(xiàn)(50μm~75μm/50μmμm50μm~75μm75μm，線(xiàn)宽/间距)已成為(wèi)手机主流，除了导電(diàn)层，板厚薄；导電(diàn)图形微精细，带来電(diàn)子设备高密度，高性能(néng)。

二十多(duō)年的HDI推动了手机的发展，驱动信息处理(lǐ)和控制基本频率功能(néng)的LSI和CSP芯片（包装），封装模板基板的开发，也促进了PCB的发展，所以我们应该走HDI发展的道路。

2、组件埋嵌技术具有(yǒu)前大的生命力

半导體(tǐ)器件（称為(wèi)有(yǒu)源元器件)，電(diàn)子元件(称為(wèi)无源元件）或无源元件功能(néng)的形成——将PCB嵌入到PCB的内层——已经开始批量生产，元件嵌入技术是功能(néng)集成電(diàn)路的一大变革，但开发仿真设计方法，生产技术和检验质量，可(kě)靠性保证是当務(wù)之急..

我们需要在包括设计、设备、检测、仿真在内的系统上投入更多(duō)的资源，以保持强大的生命力。

3、pcb材料开发要继续开发

无论是刚性PCB还是柔性材料，随着全球電(diàn)子产品的无铅化，都需要使这些材料的耐热性更高，因此新(xīn)型高Tg、热膨胀系数小(xiǎo)、介质常数小(xiǎo)、介電(diàn)损耗角切線(xiàn)优异的材料不断涌现。

4、光電(diàn)pcb前景广阔

它利用(yòng)光路层和電(diàn)路层传输信号。 这一新(xīn)技术的关键是制作光路层（光波导层）。 它是一种有(yǒu)机聚合物(wù)，通过光刻，激光烧蚀，反应离子刻蚀等方法形成.. 目前该技术已在日本，美國(guó)等地实现产业化。

5、制造工艺还要更新(xīn)