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PCB控制阻抗简介
PCB控制阻抗简介
什么是受控阻抗?
電(diàn)阻抗是在交流電(diàn)電(diàn)路中施加電(diàn)压时電(diàn)路对電(diàn)流通过的抵抗力(電(diàn)阻)的量度。它由Zo表示:
電(diàn)气工程师和PCB制造商(shāng)同样会考虑以下确定阻抗的关键因素:電(diàn)阻,電(diàn)感和電(diàn)容。
電(diàn)容:在静電(diàn)场中存储能(néng)量的能(néng)力。这对Zo具有(yǒu)最大的影响。
電(diàn)感:由迹線(xiàn)上的信号产生的電(diàn)磁场。这对Zo具有(yǒu)次要影响。
電(diàn)阻:由传输路径(在我们的情况下為(wèi)铜走線(xiàn))引起的信号衰减(损耗)。这对Zo的影响最小(xiǎo)。
PCB制造中可(kě)能(néng)影响受控阻抗的元素
PCB材料:也称為(wèi)電(diàn)介质,玻璃纤维材料的组成会影响阻抗。这可(kě)能(néng)在材料上有(yǒu)很(hěn)大的不同,这就是设计人员在PCB设计中指定某些材料选择的原因。
层压特征:层压过程和该层压过程中使用(yòng)的预浸料也会影响设计。
阻焊剂:厚度变化和介電(diàn)性能(néng)。
迹線(xiàn)特性:板上迹線(xiàn)的長(cháng)度,宽度和厚度是影响電(diàn)路阻抗的关键因素。
為(wèi)什么这有(yǒu)关系?
随着集成電(diàn)路处理(lǐ)更多(duō)信息的能(néng)力的提高,已经有(yǒu)必要在電(diàn)路板上的電(diàn)路中移动更多(duō)的功率。这在减小(xiǎo)组件尺寸的同时提高了電(diàn)路的“速度”,并且需要更小(xiǎo)的走線(xiàn)以及更多(duō)的功率通过它们。
在制造方面,大多(duō)数PCB制造商(shāng)将為(wèi)您提供受控的叠层或受控的電(diàn)介质,使您可(kě)以验证所需的阻抗。通过在设计中指定材料的厚度,可(kě)以实现所需的阻抗。
以下是湾區(qū)電(diàn)路工程经理(lǐ)对可(kě)控阻抗的一些想法:
“通常,PCB制造商(shāng)能(néng)得到通过做所谓控制叠层或控制介质正确的走線(xiàn)阻抗。这是定义材料厚度以达到指定阻抗值的过程。另一个选项是逐层设置给定一条或多(duō)条迹線(xiàn)的特定阻抗值(以欧姆為(wèi)单位)。常见值為(wèi)50或100欧姆,单端或差分(fēn)。堆栈计算器用(yòng)于确定迹線(xiàn)的整體(tǐ)宽度和间距以及所需阻抗值的材料厚度。”
然后,要验证控制阻抗是否满足这些条件,可(kě)以使用(yòng)时域反射仪(称為(wèi)TDR报告)进行测试。大多(duō)数PCB制造商(shāng)都可(kě)以為(wèi)走線(xiàn)/宽度尺寸以及材料堆积提供阻抗建模和计算。