Microchip宣布扩展用(yòng)于空间系统的抗辐射ArmÒ单片机（MCU）产品阵容

2021-05-23
新(xīn)产品采用(yòng)基于Arm CortexÒ-M7的片上系统（SoC）商(shāng)用(yòng)现货技术（COTS）以及抗辐射可(kě)扩展解决方案，并新(xīn)增嵌入式模拟功能(néng)，為(wèi)开发人员提供更多(duō)便利

包括行星探索、轨道飞行器任務(wù)和空间研究在内的太空项目需要创新(xīn)的航天器系统技术提供连接和处理(lǐ)功能(néng)。為(wèi)了使系统设计人员更好地集成和提高性能(néng)，同时降低开发成本和缩短上市时间，商(shāng)用(yòng)现货技术（COTS）和可(kě)扩展解决方案越来越多(duō)地应用(yòng)于空间应用(yòng)。Microchip今日宣布旗下基于Arm®的SAMRH71微处理(lǐ)器（MPU）获得认证， SAMRH707单片机（MCU）已开始供货。这两款产品均采用(yòng)了基于Arm Cortex®-M7的片上系统（SoC）抗辐射技术。




 

Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在欧洲航天局（ESA）和法國(guó)航天局國(guó)家空间研究（CNES）的支持下开发，用(yòng)于进一步开展研究和航天任務(wù)。

法國(guó)國(guó)家空间研究中心（CNES）的VLSI元件专家David Dangla表示：“在空间应用(yòng)中引入Arm技术為(wèi)我们开辟了新(xīn)视野，让我们能(néng)够使用(yòng)消费和工业领域中成熟完善的生态系统。SAMRH71是目前市场上第一款基于Arm Cortex-M7的抗辐射微处理(lǐ)器，為(wèi)开发人员提供了单核处理(lǐ)器的简单性和先进架构的性能(néng)，而不必像非宇航级元件那样执行繁重的缓解技术。”



 

欧洲航天局（ESA）机载计算机工程师Kostas Marinis表示：“将数模转换器和模数转换器与强大的处理(lǐ)器内核集成在一起，是应对航空航天应用(yòng)新(xīn)挑战的关键需求。Microchip推出的SAMRH707让高性价比、抗辐射单片机具备了简便易用(yòng)的功能(néng)。”

基于标准的Arm Cortex-M7架构以及与汽車(chē)和工业处理(lǐ)器相同的外设，SAMRH71和SAMRH707可(kě)利用(yòng)消费类设备的标准软硬件工具，实现了系统开发成本和进度的优化。

SAMRH71是Microchip的COTS汽車(chē)SoC技术的抗辐射版本，同时提供空间连接接口与高性能(néng)架构，DMIPS超过200。SAMRH71的Arm Cortex-M7内核专為(wèi)高辐射环境、极端温度和高可(kě)靠性而设计，并配有(yǒu)高带宽通信接口，如SpaceWire、MIL-STD-1553和CAN FD以及具有(yǒu)IEEE1588通用(yòng)精确时间协议（gPTP）功能(néng)的以太网。在法國(guó)國(guó)家空间研究中心 （CNES）的支持下，SAMRH71获得了ESCC完全认证，并符合MIL标准的V级和Q级高可(kě)靠性等级，使系统能(néng)够满足严格的合规要求。

SAMRH707器件扩大了Microchip基于抗辐射Arm Cortex-M7的单片机产品阵容，在具有(yǒu)数字信号处理(lǐ)（DSP）功能(néng)且DMIPS 》100 的处理(lǐ)器单元上提供模拟功能(néng)，并在小(xiǎo)尺寸内结合空间连接接口，专為(wèi)高辐射环境、极端温度和高可(kě)靠性而设计。SAMRH707实现了高水平的集成，嵌入了静态随机存取存储器（SRAM）和闪存、高带宽通信接口（包括SpaceWire、MIL-STD-1553和CANFD）以及模拟功能(néng)，如12位模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）。

Microchip针对空间应用(yòng)设计的单片机、微处理(lǐ)器和现场可(kě)编程门阵列（FPGA），為(wèi)新(xīn)系统的开发提供了关键要素。Microchip的整體(tǐ)系统解决方案涵盖了符合宇航要求、抗辐射和耐辐射的電(diàn)源、时序和时钟器件以及连接和存储器解决方案。

开发工具

為(wèi)加快系统设计速度，开发人员可(kě)以使用(yòng) SAMRH71F20-EK 和 SAMRH707F18-EK 评估板。Microchip的完整生态系统支持SAMRH707和SAMRH71空间处理(lǐ)器，并包括MPLAB® Harmony工具包和针对空间应用(yòng)的第三方软件服務(wù)，Microchip的这两款器件均得到公司集成开发环境（IDE）支持，包括开发、调试和软件库支持。这两款器件支持MPLAB Harmony 3.0版本。

供货

SAMRH71陶瓷封装器件现已量产，与QMLQ（SAMRH71F20C-7GB-MQ）和QMLV（SAMRH71F20C-7GB-SV）具有(yǒu)同等合规水平。 对于需要大批量和成本优化结构的应用(yòng)，可(kě)提供用(yòng)球栅阵列（BGA）塑料封装的印刷電(diàn)路板设计的SAMRH71或评估用(yòng)SAMRH71产品。CQFP164陶瓷封装的SAMRH707（SAMRH707F18A-DRB-E）已可(kě)提供样品。