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技术专题

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Altium Designer 使连接器创建和放置变得容易

抗震 PCB 连接器在许多(duō)需要高可(kě)靠性的应用(yòng)中必不可(kě)少,例如航空航天或医疗设备。有(yǒu)许多(duō)连接器设计為(wèi)抗震,以便它们在操作期间保持恒定的電(diàn)气连接,但是找到这些连接器以用(yòng)于您的 PCB布局的最佳方法是什么?Altium Designer 中的供应链和组件创建功能(néng)可(kě)以帮助您找到所需的抗震 PCB 连接器,并且您可(kě)以轻松地在 PCB布局中放置和布線(xiàn)它们。

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设计電(diàn)路電(diàn)源是購(gòu)买或外包还是设计

作為(wèi)工程师,我们一直在决定是購(gòu)买还是建造。如果我们需要放大器或某种信号处理(lǐ)電(diàn)路,我们会寻找具有(yǒu)高级功能(néng)、出色性能(néng)和合理(lǐ)价格的现成集成電(diàn)路 (IC)。

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模拟電(diàn)路的 PCB设计规则

尽管构建模拟系统看起来像是回到了真空管时代,但模拟组件和電(diàn)路不会很(hěn)快消失,支持它们的 PCB 也不会消失。纯模拟電(diàn)路板和混合信号 PCB 在许多(duō)产品中仍然很(hěn)重要,并将继续在一系列频率下运行。

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PCB设计流程概念

PCB 和 SOC 封装设计有(yǒu)点像这样,这意味着它确实是一个由零件、電(diàn)路接口、電(diàn)源平面、数以千计的信号、过孔转换和许多(duō)需要结合在一起并执行電(diàn)气声音、具有(yǒu)所需性能(néng)的设计规则组成的难题,并且还能(néng)够处理(lǐ)机械外形因素的约束和限制。

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Flex PCB 的成本驱动因素是什么?

成本优化是PCB设计时的主要目标之一。為(wèi)了实现这一目标,每个设计人员都应该了解電(diàn)路板的主要成本驱动因素。柔性PCB的主要成本驱动因素 包括板材料、层数、有(yǒu)效的面板利用(yòng)率、加强筋类型和表面光洁度。

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