24小(xiǎo)时联系電(diàn)话:18217114652、13661815404
中文(wén)
- 您当前的位置:
- 首页>
- 電(diàn)子资讯>
- 技术专题
技术专题
-
关于在 PCB 设计中使用(yòng)核心过孔
解决高密度互连(HDI) 问题的一种流行方法是从简单的印刷電(diàn)路板开始,然后逐层添加。这被称為(wèi)顺序层压工艺。為(wèi)了平衡,层总是成对添加到顶部和底部。我们有(yǒu)一个用(yòng)来描述序列的符号。
- 查看详细
-
為(wèi)什么测试您的产品与产品本身一样重要
電(diàn)子设计包含两部分(fēn);设计本身和设计的可(kě)测试性。当然,专注于功能(néng)以及您的小(xiǎo)部件如何以无線(xiàn)方式提醒您的智能(néng)手机您脚臭的当前状态(专利申请中)很(hěn)有(yǒu)吸引力,但这只是成功的一半。
- 查看详细
-
合法保护您的新(xīn)产品的 7 种方法
你可(kě)以想出世界上最具革命性和最有(yǒu)用(yòng)的产品,但除非它受到法律保护,否则你将浪费大量时间和金钱,因為(wèi)其他(tā)人将能(néng)够在没有(yǒu)法律后果的情况下复制你的设计。
- 查看详细
-
高能(néng)效的 AI 芯片可(kě)及时检测心房颤动
边缘的超低功耗 AI
- 查看详细