為(wèi)什么需要进行PCB测试？

2022-08-23

任何设计者或建造者要获得成功，就必须执行PCB测试方法。通过测试電(diàn)路板，您可(kě)以大程度地减少重大问题，发现较小(xiǎo)的错误，节省时间并降低总體(tǐ)成本。PCB测试主要用(yòng)于缓解整个制造过程以及生产过程中的问题。这些类型的测试也可(kě)以用(yòng)在原型或小(xiǎo)规模装配上，这有(yǒu)助于找出产品可(kě)能(néng)存在的潜在问题。

PCB测试中正在测试什么

可(kě)以在各种PCB测试方法中测试電(diàn)路板的各种组件。

1.层压

PCB中的层压质量是至关重要的组件。使用(yòng)力或热量测试层压板的抗剥离性。剥落会导致围绕PCB功能(néng)的重大问题。

2.镀铜

必须测试PCB板的铜镀层，PCB板是层压到板上的铜箔。该覆盖层具有(yǒu)导電(diàn)性，应进行质量，抗张强度和伸長(cháng)率的详细测试。

3.可(kě)焊性

可(kě)焊性测试意味着分(fēn)析電(diàn)路板上的材料，以确保可(kě)以牢固地连接其他(tā)组件。如果证明電(diàn)路板不可(kě)焊接，则设计人员无法自信地将其他(tā)必要的组件连接到该板上。该测试使用(yòng)润湿进行。

4.孔壁质量

通过孔壁质量测试，专业人员可(kě)以确定在使用(yòng)PCB时孔壁是否会破裂或分(fēn)层。该测试通常涉及快速的温度变化，以评估PCB对热应力环境的反应。

5.電(diàn)的

為(wèi)了使任何PCB正常工作，它必须具有(yǒu)稳定的导電(diàn)性。電(diàn)气测试将通过使具有(yǒu)小(xiǎo)泄漏的電(diàn)流通过電(diàn)路板来确定这一点。

6.环境

由于PCB通常在潮湿的气候下工作，因此设计师必须对其进行吸水测试。在将PCB引入潮湿环境之前和之后，专家将对其进行称重。如果重量发生重大变化，则说明PCB发生了故障。

7.清洁度

PCB必须能(néng)够承受各种腐蚀，潮湿，污垢和其他(tā)外部因素，同时仍能(néng)正常运行。专家将测试PCB及其对各种潜在环境条件的抵抗力，并分(fēn)析每种情况的前后。

8.PCB测试方法

如果您想知道如何测试電(diàn)路板，可(kě)能(néng)没有(yǒu)意识到实际上有(yǒu)几种PCB测试方法。以下電(diàn)路板测试方法可(kě)以帮助您发现各种问题，并且它们都是必不可(kě)少的过程。

9.在線(xiàn)测试

在線(xiàn)测试需要使用(yòng)在線(xiàn)测试仪，夹具和专用(yòng)软件。该设备一起使用(yòng)，可(kě)以直接与被测试的板进行交互，而软件可(kě)以指导系统并為(wèi)每种类型的板提供测试。

这种方法之所以盛行，是因為(wèi)它能(néng)够识别98％的故障，并且可(kě)以测试单个组件，而与它所连接的任何其他(tā)组件无关。

10.飞针测试

飞针测试，也称為(wèi)无夹具在線(xiàn)测试，无需使用(yòng)任何定制夹具即可(kě)运行。它的主要好处是可(kě)以大程度地降低测试的总成本，但是它也非常简单。

该测试使用(yòng)一个夹具固定電(diàn)路板，以便测试引脚可(kě)以移动并分(fēn)析各个点，所有(yǒu)这些点均由软件控制。它用(yòng)途广泛，可(kě)快速轻松地适应新(xīn)電(diàn)路板。

11.自动光學(xué)检查（AOI）

AOI测试将使用(yòng)一个2D摄像机到两个3D摄像机来捕获PCB的照片。然后，程序会将这些图片与详细的原理(lǐ)图进行比较，以查找缺陷或不匹配。

AOI可(kě)用(yòng)于发现早期问题以停止生产并节省时间和金钱。但是，专家绝不会仅仅因為(wèi)AOI不能(néng)為(wèi)電(diàn)路板加電(diàn)并且无法测试所有(yǒu)零件类型而完全依靠AOI。

12.X射線(xiàn)检查

技术人员使用(yòng)X射線(xiàn)检查（AXI）来定位焊料连接，内部走線(xiàn)和枪管中的缺陷。借助2D和3D AXI测试，设计人员可(kě)以根据手头的板块进行选择-尽管3D测试通常更快。

13.功能(néng)测试

功能(néng)测试非常简单，因為(wèi)它只是测试電(diàn)路的功能(néng)。功能(néng)测试在制造计划结束时使用(yòng)，通过测试探针点或边缘连接器与PCB进行接口连接，以模拟PCB的环境。

14.制造设计（DFM）

DFM安排了与制造过程有(yǒu)关的PCB拓扑。它测试银和岛，焊料桥和边缘的铜–可(kě)能(néng)引起電(diàn)路板短路，腐蚀和干扰的所有(yǒu)事物(wù)。

DFM测试通常在流程的早期使用(yòng)，以帮助降低总體(tǐ)成本和时间表。他(tā)们使用(yòng)各种软件程序来维持成功。

15.可(kě)焊性测试

如前所述，可(kě)焊性对于PCB的构建过程至关重要。可(kě)焊性测试将确保PCB表面足够坚固，以形成牢固，可(kě)靠的焊点。

16.PCB污染测试

该测试确定可(kě)能(néng)污染PCB板的大块离子。这些污染物(wù)会引起严重的问题，例如腐蚀，应尽快发现并消 除。

17.微截面分(fēn)析

显微切片测试将对缺陷，断路，短路和任何其他(tā)类型的故障有(yǒu)专业的了解。

18.其他(tā)功能(néng)测试

其他(tā)功能(néng)测试将确定PCB在产品使用(yòng)环境中的行為(wèi)。

19.时域反射仪

此测试也称為(wèi)TDR，用(yòng)于定位高频板上的故障。

20.剥离测试

剥离测试分(fēn)析了在板上使用(yòng)的层压板的强度和回弹力。它将确定剥离层压板所需的力的大小(xiǎo)。

21.焊锡浮动测试

浮焊测试使用(yòng)极端温度来测量PCB孔可(kě)以承受的热应力水平。

结论

印刷電(diàn)路板故障分(fēn)析测试对于使用(yòng)PCB的任何产品的成功至关重要。PCB性能(néng)测试方法，PCB组件测试方法和PCB功能(néng)测试方法都是确保您的電(diàn)路板和材料正常工作的所有(yǒu)方法

以上是我对“為(wèi)什么需要进行PCB测试？”的介绍，提供给大家参考。