pcb不布局的基本原则是什么？pcb布局的思路是什么？

2022-07-18

印制線(xiàn)路板的设计工艺流程包括原理(lǐ)图的设计、電(diàn)子元器件数据库登录、设计准备、區(qū)块划分(fēn)、電(diàn)子元器件配置、配置确认、布線(xiàn)和最终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新(xīn)确认或修正。接下来我给大家介绍一下pcb不布局的基本原则是什么？pcb布局的思路是什么？

一、pcb不布局的基本原则是什么？

1.布局时保证总的连線(xiàn)尽可(kě)能(néng)短，关键信号線(xiàn)最短；高電(diàn)压、大電(diàn)流信号与小(xiǎo)電(diàn)流、低電(diàn)压的弱信号完全分(fēn)开；模拟電(diàn)路与数字電(diàn)路分(fēn)开；高频電(diàn)路与低频電(diàn)路分(fēn)开；高频元器件的间隔要充分(fēn)。

2.布局设计的電(diàn)路单元结构参考原理(lǐ)中的電(diàn)路结构摆置，具體(tǐ)需要依据原理(lǐ)图中信号流向以及器件作用(yòng)进行布置。

3.优先摆放電(diàn)路功能(néng)块的核心元器件，再以核心元器件為(wèi)中心摆放周围電(diàn)路元器件，布局要求器件均匀分(fēn)布。

4.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置；同类型的有(yǒu)极性分(fēn)立元器件也要尽可(kě)能(néng)在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验（主要针对手工焊接）。

5.发热元器件一般应均匀分(fēn)布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元器件以外的温度敏感器件应遠(yuǎn)离发热量大的元器件。

6.集成電(diàn)路的去耦電(diàn)容应尽量靠近芯片的電(diàn)源脚，使之与電(diàn)源和地之间形成最短回路。旁路電(diàn)容应均匀分(fēn)布在集成電(diàn)路周围（经验判定标准，容值越小(xiǎo)，去耦范围越小(xiǎo)，越要靠近電(diàn)源管脚）。

7.相同结构電(diàn)路单元，尽可(kě)能(néng)采用(yòng)“对称式”布局。

8.阻抗匹配的阻容器件的布局，要根据其属性合理(lǐ)布置。常用(yòng)的端接匹配有(yǒu)：源端串联匹配、终端并联匹配、戴维南端接、RC网络匹配、二极管匹配。其中，串联匹配電(diàn)阻的布局要靠近该信号的发射端，距离一般不超过500mil。匹配電(diàn)阻、電(diàn)容的布局一定要分(fēn)清信号的发射端与接收端，对于多(duō)负载的终端匹配一定要在信号的最遠(yuǎn)端匹配，按照不同的端接匹配功能(néng)进行放置。

9.接口信号的滤波、防护和隔离等器件要靠近接口连接器放置，遵从先防护，后滤波的原则，所以ESD、TVS器件应靠近接插件摆放。

10.插装器件、IC以及较重的器件放在同面，避免和结构干涉，板内接插件周边须留出足够的插拔空间，具體(tǐ)距离视具體(tǐ)封装和实物(wù)确定。

二、pcb布局的思路是什么？

1.首先，我们会对结构有(yǒu)要求的器件进行摆放，摆放的时候根据导入的结构，连接器得注意1脚的摆放位置。

2.布局时要注意结构中的限高要求。

3.如果要布局美观，一般按元件外框或者中線(xiàn)坐(zuò)标来定位(居中对齐)。

4.整體(tǐ)布局要考虑散热。

5.布局的时候需要考虑好布線(xiàn)通道评估、考虑好等長(cháng)需要的空间。

6.布局时需要考虑好電(diàn)源流向，评估好電(diàn)源通道。

7.高速、中速、低速電(diàn)路要分(fēn)开。

8.强電(diàn)流、高電(diàn)压、强辐射元器件遠(yuǎn)离弱電(diàn)流、低電(diàn)压、敏感元器件。

9.模拟、数字、電(diàn)源、保护電(diàn)路要分(fēn)开。

10.接口保护器件应尽量靠近接口放置。

11.接口保护器件摆放顺序要求：

(1)一般電(diàn)源防雷保护器件的顺序是：压敏電(diàn)阻、保险丝、抑制二极管、EMI滤波器、電(diàn)感或者共模電(diàn)感，对于原理(lǐ)图 缺失上面任意器件顺延布局;

(2)一般对接口信号的保护器件的顺序是：ESD(TVS管)、隔离变压器、共模電(diàn)感、電(diàn)容、電(diàn)阻，对于原理(lǐ)图缺失上面任意器件顺延布局;严格按照原理(lǐ)图的顺序(要有(yǒu)判断原理(lǐ)图是否正确的能(néng)力)进行“一字型”布局。

12.電(diàn)平变换芯片(如RS232)靠近连接器(如串口)放置。

13.易受ESD干扰的器件，如NMOS、 CMOS器件等，尽量遠(yuǎn)离易受ESD干扰的區(qū)域(如单板的边缘區(qū)域)。

14.时钟器件布局：

(1)晶體(tǐ)、晶振和时钟分(fēn)配器与相关的IC器件要尽量靠近;

(2)时钟電(diàn)路的滤波器(尽量采用(yòng)“∏”型滤波)要靠近时钟 電(diàn)路的電(diàn)源输入管脚;

(3)晶振和时钟分(fēn)配器的输出是否串接一个22欧姆的電(diàn)阻;

(4)时钟分(fēn)配器没用(yòng)的输出管脚是否通过電(diàn)阻接地;

(5)晶體(tǐ)、晶振和时钟分(fēn)配器的布局要注意遠(yuǎn)离大功率的元器件、散热器等发热的器件;

(6)晶振距离板边和接口器件是否大于1inch。

15.开关電(diàn)源是否遠(yuǎn)离AD\DA转换器、模拟器件、敏感器件、时钟器件。

16.开关電(diàn)源布局要紧凑，输入\输出要分(fēn)开， 严格按照原理(lǐ)图的要求进行布局，不要将开关電(diàn)源的電(diàn)容随意放置。

17.電(diàn)容和滤波器件：

(1)電(diàn)容務(wù)必要靠近電(diàn)源管脚放置，而且容值越小(xiǎo)的電(diàn)容要越靠近電(diàn)源管脚;

(2)EMI滤波器要靠近芯片電(diàn)源的输入口;

(3)原则上每个電(diàn)源管脚一个0.1uf的小(xiǎo)電(diàn)容、一个集成電(diàn)路一个或多(duō)个10uf大電(diàn)容，可(kě)以根据具體(tǐ)情况进行增减。