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技术专题
多(duō)层電(diàn)路设计的优势
传统印刷電(diàn)路板（PCB）由非导電(diàn)基板材料（通常為(wèi)玻璃纤维环氧树脂结构）组成，在一侧或两侧与一层导電(diàn)元件（如铜）配对（单面或双面板） 。電(diàn)子元件放置在電(diàn)路板上并焊接到位，通过钻孔或STM组件连接。電(diàn)路板的一侧或两侧可(kě)用(yòng)于安装组件。因為(wèi)这些PCB的物(wù)理(lǐ)属性，特定電(diàn)路或应用(yòng)的尺寸可(kě)能(néng)导致需要大型電(diàn)路板，或者甚至使用(yòng)多(duō)个板。这是答(dá)应制造多(duō)层板的技术和制造技术的泛起，是電(diàn)子产品应用(yòng)的重大奔腾。多(duō)层印刷電(diàn)路的应用(yòng)電(diàn)路板為(wèi)電(diàn)路设计工程师和产品开发职员提供了很(hěn)多(duō)战略上风：
1、空间要求 - 创建多(duō)层印刷電(diàn)路设计意味着可(kě)以大大节省产品中的空间该技术的上风。考虑到添加层仅使得到的板的厚度略微增加（取决于层数），相对于较大的单面或双面板的益处可(kě)能(néng)是相称大的。这对于现代電(diàn)子设备至关重要。
2、重量 - 正如空间上风一样，将组件层组合成单个多(duō)层卡可(kě)以提供電(diàn)路功能(néng)，只需一小(xiǎo)部门重量优于现有(yǒu)技术。想一想在个人電(diàn)子产品，筆(bǐ)记本電(diàn)脑和平板電(diàn)视中使用(yòng)的上风。
3、可(kě)靠性 - 多(duō)层板的构造有(yǒu)助于进步可(kě)靠性和一致性多(duō)层PCB的缺点与多(duō)层板一样重要的是能(néng)够开发高机能(néng)，紧凑型電(diàn)子设备，如智能(néng)手机，军事装备，航空仪器，等。
4、成本 - 这是首要考虑因素，在开发和使用(yòng)时需要考虑权衡。利用(yòng)制造多(duō)层PCB所需的专用(yòng)设备，制造商(shāng)必需将这一本钱转嫁给客户，使PCB比传统電(diàn)路板更昂贵。幸运的是，跟着需求的增加和技术的发展，这种差距已大大缩小(xiǎo)。
5、设计工具 - 為(wèi)制造商(shāng)创建具體(tǐ)的技术设计意味着设计工程师和布局技术职员必需过渡到复杂的软件以匡助设计和制造过程。这需要培训和设计师的學(xué)习曲線(xiàn)。
6、更换 - 因為(wèi)多(duō)层PCB的结构和复杂性，假如可(kě)能(néng)的话，修理(lǐ)故障板可(kě)能(néng)非常麻烦。在大多(duō)数情况下，失败的電(diàn)路板导致需要更换它，而不是尝试修理(lǐ)。