柔性PCB的图纸要求

2021-04-25

柔性PCB的图纸要求

為(wèi)了成功设计柔性PCB，对于设计人员来说，对柔性图纸要求有(yǒu)基本的了解是很(hěn)重要的。

让我们仔细看一下这8个绘图要求：

柔性PCB叠层构造和层顺序

尺寸图和公差

使用(yòng)的柔性PCB材料

规格

钻孔符号图

柔韧性（弯曲半径）

電(diàn)镀要求

测试要求

标记要求

1. Flex PCB叠层结构和层顺序：

PCB叠层區(qū)分(fēn)PCB中的刚性层和柔性层。灵活的PCB叠图将给出每层的厚度，包括导電(diàn)层的铜厚度。这还应该显示哪些层是刚性材料，哪些层是包括铜配重的柔性材料。Sierra Circuits可(kě)以帮助您设计柔性叠层。

样品4层柔性PCB叠层

2.尺寸图和公差

尺寸图标识了PCB设计的许多(duō)关键测量。它应该定义刚性到柔性的界面（这两种类型的材料相遇的地方）。典型的轮廓公差為(wèi)+/- 0.010英寸。 

灵活的PCB设计的尺寸图提供以下信息：

PCB加强筋的位置和尺寸

PCB各部分(fēn)的厚度和所用(yòng)材料

電(diàn)路工作期间的静态或动态挠性类型。最多(duō)弯曲20次的PCB称為(wèi)半静态挠性PCB。定期弯曲和扭曲的PCB称為(wèi)动态弯曲PCB。打印机使用(yòng)动态柔性PCB，因為(wèi)電(diàn)路在打印机整个操作过程中都会弯曲。

電(diàn)路板很(hěn)少弯曲且经常弯曲的位置。

3.使用(yòng)的柔性PCB材料

為(wèi)您的柔性PCB设计选择正确的PCB材料非常重要，因為(wèi)这会影响柔性PCB的整體(tǐ)性能(néng)。在开始选择之前，我们需要确保材料特性符合您的特定電(diàn)路板要求和最终应用(yòng)。至关重要的是要提到您的柔性PCB制造过程中将使用(yòng)哪种类型的材料。柔性PCB材料包括：

柔性介電(diàn)材料 

导體(tǐ)（铜型）

PCB加劲肋

4.规格

PCB制造商(shāng)期望广泛的具體(tǐ)细节

PCB制造商(shāng)期望设计师提供以下特定范围的详细信息。

等级类型（等级1，等级2，等级3），接線(xiàn)类型和安装使用(yòng)要求

使用(yòng)的挠性覆铜材料

覆盖层材料

最大板厚

镀通孔的最小(xiǎo)尺寸

電(diàn)气测试要求

封面颜色 

丝印颜色

電(diàn)路板标记，例如零件号，版本和公司徽标

包装和运输需求

最小(xiǎo)导體(tǐ)宽度和间距

特殊包装要求（如果有(yǒu)）

5.钻孔符号表

钻孔符号表指示了電(diàn)路板设计的所有(yǒu)精加工孔尺寸以及孔尺寸公差。要了解有(yǒu)关PCB钻孔的更多(duō)信息，请阅读《PCB钻孔说明：需要做的和不要做的》。钻孔符号表汇总了板上存在的钻孔信息。钻取符号图表的示例如下所示。标准的成品孔尺寸為(wèi)+/- 0.003英寸，但从未假定，因此必须在设计图纸上注明该尺寸。

PCB钻孔符号表。

每个符号代表钻头尺寸。图表中的其他(tā)列提供像孔的形状信息，和孔类型（通过或不镀敷）。

6.柔韧性（弯曲半径）

柔性PCB的柔性取决于所用(yòng)柔性材料的弯曲半径。弯曲半径是可(kě)弯曲區(qū)域可(kě)以弯曲的最小(xiǎo)角度。下图帮助我们理(lǐ)解弯曲半径的概念。 

指定柔性PCB的弯曲半径至关重要

知道柔性PCB弯曲的次数对于您的设计至关重要。如果PCB弯曲的次数超过设计允许的次数，则铜将开始拉伸和开裂。  

弯曲半径取决于柔韧性中使用(yòng)的层数和材料类型。

要了解有(yǒu)关柔性设计注意事项的更多(duō)信息，请阅读我们的文(wén)章，避免常见的柔性PCB错误和成功设计。

7.電(diàn)镀要求

多(duō)层PCB要求镀通孔或过孔。提及您的柔性PCB所需的電(diàn)镀类型非常重要。可(kě)用(yòng)的镀层类型有(yǒu)：

面板電(diàn)镀

图案電(diàn)镀

垫只電(diàn)镀

面板電(diàn)镀：这种電(diàn)镀方法会将铜沉积在整个面板上。通常在電(diàn)路成像之前执行这种类型的電(diàn)镀。

图案電(diàn)镀：这种类型的電(diàn)镀会将铜沉积在柔性PCB的选定區(qū)域上。 

仅垫電(diàn)镀：这是一种图案電(diàn)镀。图像抗蚀剂覆盖整个面板，而焊盘则捕获过孔。结果，只有(yǒu)通孔和裸露的焊盘被電(diàn)镀。

在Sierra電(diàn)路中，我们使用(yòng)选择性電(diàn)镀工艺“仅垫板”在通孔中镀铜。為(wèi)了做到这一点，我们对柔性覆铜電(diàn)介质材料进行钻孔，然后在（钻孔直径）D + 0.003”或更高的分(fēn)辨率下对钻孔周围的“焊盘板”图像进行成像。在用(yòng)约.001英寸的铜電(diàn)镀孔之后，我们再次用(yòng)完成的電(diàn)路图形成像并蚀刻所需的图形。此蚀刻工艺需要额外的D + 0.014英寸的焊盘，这使我们在双面柔性产品上的最小(xiǎo)焊盘尺寸达到了钻孔直径+.017。” 这些焊盘应始终与设计所允许的尺寸一样大。

8.测试要求

应提及物(wù)理(lǐ)和電(diàn)气测试要求（测试类型和频率）。在指定测试时，设计人员应非常仔细地考虑需求。过度指定测试要求可(kě)能(néng)会增加总體(tǐ)電(diàn)路成本。PCB的测试包括：

尺寸检查

電(diàn)气连续性 

電(diàn)感

電(diàn)容

离子清洁度

灵活性

電(diàn)镀厚度

绝缘電(diàn)阻

9.标记要求

制造商(shāng)希望设计人员指定用(yòng)于各种板标记的油墨类型，例如序列号，组件安装位置，加劲件/盖位置以及基于面板的标记。墨水类型包括：

耐用(yòng)的白色墨水

传统环氧油墨手印

当我们设计柔性PCB时，对我们来说至关重要的是向制造商(shāng)提供重要信息（图纸要求），因為(wèi)这些信息有(yǒu)助于他(tā)们按照设计者的期望来制造柔性PCB，而不会出现任何时间延迟。