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電(diàn)子产品设计的痛点

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電(diàn)子产品设计的痛点


开发包括复杂電(diàn)子系统的产品绝非易事。尽管由于单板计算机(SBC),高度多(duō)功能(néng)的模块,现成的传感器以及有(yǒu)用(yòng)的嵌入式代码生成工具(以及不断发展的传统工具集)的广泛可(kě)用(yòng)性,某些设计元素已变得更加容易。随之而来的是一些新(xīn)问题,而長(cháng)期挑战却从未消失。

一些主要挑战包括:

建立明确的期望

这是如果您不知道要去哪里,如何知道何时到达那里?的情况。项目往往始于不切实际或模棱两可(kě)的目标。这可(kě)能(néng)与定义不明确或扩展的目标功能(néng)集有(yǒu)关。有(yǒu)时,用(yòng)例尚不清楚。在这种情况下,痛点在于需要频繁地搅动设计,从而给进度表和成本造成破坏。

克服与时间,成本和风险有(yǒu)关的先入為(wèi)主的观念

对于创建设计将花(huā)费多(duō)長(cháng)时间,花(huā)费多(duō)少或项目需要承担多(duō)少风险,业務(wù)领导者常常抱有(yǒu)不切实际的期望。仅仅因為(wèi)产品看起来简单而优雅,并不意味着实现这样的目标是容易或快速的。

同样,尽管可(kě)以进行涉及风险的项目,但人们常常对这种风险的影响有(yǒu)所了解。承担项目风险(或太多(duō)项目风险领域)具有(yǒu)相应的成本和进度超支潜力。在极高风险的技术中,可(kě)能(néng)甚至无法达到预期的目标。当承担巨大风险时,很(hěn)少有(yǒu)人為(wèi)失败是一种选择的可(kě)能(néng)性做好准备。

选择最佳的射频策略

这些天有(yǒu)那么多(duō)RF技术。電(diàn)子系统中的挑战之一是為(wèi)应用(yòng)选择合适的技术。每个人都希望拥有(yǒu)最新(xīn),最强大的出血边缘潜在功能(néng)。但是,我们那些设计产品的人都知道,这种领先技术被称為(wèi)出血边缘是有(yǒu)原因的,这意味着有(yǒu)人在流血。

電(diàn)气工程团队成员面临的困难是选择一种能(néng)够识别性能(néng)需求,成本(和重复发生的成本),实施成本,数据速率成本以及基础架构健壮性/普遍性的技术。犯错可(kě)能(néng)既昂贵又(yòu)耗时。

另外,由于当今许多(duō)产品都包含多(duō)种无線(xiàn)電(diàn)技术,因此将所有(yǒu)这些无線(xiàn)電(diàn)紧密集成在一起会带来系统集成问题。天線(xiàn)和无線(xiàn)電(diàn)干扰提出了重大的工程挑战。包括数据速率,功耗和范围在内的权衡都需要考虑。

处理(lǐ)监管和细胞载體(tǐ)过程

如今,在物(wù)理(lǐ)體(tǐ)积不是主要问题的产品中,预认证模块的可(kě)用(yòng)性可(kě)以加快批准过程。特别是在蜂窝无線(xiàn)電(diàn)的情况下,具有(yǒu)经过预载體(tǐ)认证的模块可(kě)以从开发过程中减少数月的排队时间。

但是,在某些情况下,物(wù)理(lǐ)體(tǐ)积的限制将促使需要将预先认证的芯片组放到PCB上。这样的预认证有(yǒu)帮助,但是由于尚未在板级批准PCB,因此与使用(yòng)现成的模块相比,运营商(shāng)认证的过程要明显更長(cháng)。

同样,其他(tā)监管流程也会给设计人员完成项目的愿望造成极大的痛苦。任何经过FCCUL认证测试的人都知道,各种问题都可(kě)能(néng)突然出现,涉及辐射和传导辐射。即使在提交法规之前进行成功的工程验证测试也不能(néng)保证在法规测试中取得成功。包括测试设置在内的变量太多(duō)了。所有(yǒu)这些都会增加时间和成本。

管理(lǐ)高密度電(diàn)子

与无線(xiàn)電(diàn)相关的系统问题密切相关,高密度板设计提出了自己的挑战。热量管理(lǐ),组件和走線(xiàn)的物(wù)理(lǐ)空间以及与板层相关的权衡都带来了很(hěn)大的困难。

俗话说:没人会说这很(hěn)容易。” 非常简单的问题和早期概念验证可(kě)能(néng)具有(yǒu)相对简单的解决方案。对于我们这些要开发复杂,多(duō)功能(néng),多(duō)维解决方案的人,这些解决方案要面对现实环境和业務(wù)问题,这项工作仍然充满挑战。

 

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