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電(diàn)路设计市场调查报告
集成電(diàn)路作為(wèi)信息产业的基础和核心，是关系國(guó)民(mín)经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。随着产业分(fēn)工不断细化，集成電(diàn)路行业可(kě)分(fēn)為(wèi)集成電(diàn)路设计、制造、封装及测试等子行业。其中，集成電(diàn)路设计处于产业链的上游，负责芯片的开发设计。2014年在國(guó)家一系列政策密集出台的环境下，在國(guó)内市场强劲需求的推动下，中國(guó)集成電(diàn)路产业整體(tǐ)保持平稳较快增長(cháng)，开始迎来发展的加速期。中國(guó)集成電(diàn)路产量整體(tǐ)呈上升趋势，2011年产量同比增長(cháng)16.7%，2012年和2013年分(fēn)别為(wèi)14.4%和5.3%，2014年其产量和增長(cháng)速度达到最高，分(fēn)别為(wèi)1034.83亿块，同比增長(cháng)19.3%.
中國(guó)产业调研网发布的2020-2026年中國(guó)集成電(diàn)路设计市场现状调研分(fēn)析及发展趋势报告认為(wèi)，中國(guó)集成電(diàn)路产业起步相对较晚，目前中國(guó)的集成電(diàn)路设计、制造、封装测试等领域正在快速发展，从产业结构上看，与制造、封测产业相比，中國(guó)集成電(diàn)路设计业占集成電(diàn)路产业的比重也在逐年增長(cháng)，从2006年的19%增長(cháng)到2014年的32% .在2014年集成電(diàn)路设计业销售额為(wèi)1047.4亿元，同比增長(cháng)29.5%，预计在2015年集成電(diàn)路设计业销售额达到1283亿元，同比增長(cháng)在23%以上
近年来出现的逆全球化现象和单边主义行為(wèi)已经显现出极大的负面效果。2019年，全球半导體(tǐ)产业进入下行區(qū)间，预计将录得负增長(cháng)，且极有(yǒu)可(kě)能(néng)出现2008年以来第一次超过两位数的负增長(cháng)。
作為(wèi)全球半导體(tǐ)产业的重要一环，中國(guó)半导體(tǐ)产业也难以独善其身，发展增速出现下降。但另一方面，受全球電(diàn)子信息产业供应链调整的影响，中國(guó)半导體(tǐ)产业也获得了难得的发展机遇。两种影响相互作用(yòng)，我國(guó)集成電(diàn)路产业总體(tǐ)上保持了过去几年的良好发展态势。根据中國(guó)半导體(tǐ)行业协会的统计，2019年1—6月份中國(guó)集成電(diàn)路产业整體(tǐ)销售额同比增長(cháng)11.8%，比上年同期的23.9%，下降了12.1个百分(fēn)点，其中设计业2019年1-6月份增長(cháng)18.3%，比2018年同期的22.8%下降了4.5个百分(fēn)点。尽管整體(tǐ)态势不错，但增速放缓已经是不争的事实。
2019年设计业规模位居前10位的城市预测：深圳、上海、北京继续把持前3位（表1）。第1名深圳市继续保持了龙头老大的地位，产业规模首次超过1 000亿元，上海再次替代北京成為(wèi)第2名。继去年杭州和无锡的设计业销售规模超过100亿元人民(mín)币之后，西安2019年的产业规模首次超过100亿元。统计数据显示，前10个城市的产业规模之和达到2931.1亿元，占全行业的比重為(wèi)95%，比2018年的90.3%提升了4.7个百分(fēn)点。