苹果三明治PCB两排焊盘怎么做到的？

2021-03-17

不明白你说的两个焊盘什么意思，手机主板都是常规设计，正经品牌的不会有(yǒu)啥差别，使用(yòng)上都是差不多(duō)的，

你说的意思是電(diàn)路印刷设计吗？不同的手机主板设计外形都会有(yǒu)區(qū)别的，pcb板如何设计都是看手机空间功能(néng)定制的方案，技术工艺上 代工厂都是那几套设备 至于哪个品牌主板好没什么明确界限的，卖手机主板设计并不是卖点，不像曾经固态硬盘还来个3dn工艺作為(wèi)卖点，现在这个早都普及了，

除非像当初vivo x5max超薄设计的手机，如何做到机身4.75mm就要说一下单面高度集成的pcb板，这也是為(wèi)数不多(duō)在这方面做文(wén)章的，

苹果一直是风向标，但设计并不都是好的，外形一直是业界垫底，大边框并不薄的机身，電(diàn)池容量却很(hěn)小(xiǎo)，又(yòu)用(yòng)着弊大于利的玻璃机身，

不过在iPhonex上对主板设计有(yǒu)过提及采用(yòng)了双层叠加，减少平铺面积，说是优点，但对另一方面来说也不全是，这样也会更厚，这个技术说难其实也不难，多(duō)年前就在一些设备上有(yǒu)所应用(yòng)的，只是主板触点代替了排線(xiàn)，像電(diàn)脑cpu一样，

手机主板印刷设计每个品牌都有(yǒu)自己的独特之处，都说自己的设计好，

对于用(yòng)户来说应该看整體(tǐ)参数，比如手机同样體(tǐ)积哪个電(diàn)池容量大，就代表给電(diàn)池的空间多(duō)，主板设计芯片集成度不会差，空间充分(fēn)利用(yòng)，

还有(yǒu)屏幕边框，厚度，散热，机身强度，整體(tǐ)好不好看，这些最实用(yòng)参数好了才代表工艺设计好，前些年一些國(guó)产喜欢在内部空间做文(wén)章，什么拆机内部更规整 更漂亮 二层带内部壳，确实是用(yòng)心了，对比曾经三星的山(shān)寨机简陋设计工艺是有(yǒu)优势，但和其他(tā)做的好的比，没什么太大用(yòng)处，后期出的都差不多(duō)了，如果保证了以上这些参数，才能(néng)在和别的品牌对比内部，所以近些年國(guó)产電(diàn)池普遍比國(guó)外品牌電(diàn)池大，空间利用(yòng)更好，但这两年又(yòu)都差不多(duō)了，