PCB组装检查和测试选项指南

2021-03-30

PCB组装检查和测试选项

随着技术的进步和PCBA的日益复杂，必须仔细考虑这些板的测试和检查选项。PCB是关键组件，有(yǒu)望在各种不同的环境中正常工作。需要适当的测试程序和检查措施，以保持产品的质量和可(kě)靠性。

PCB检查和测试的好处

拥有(yǒu)值得信赖的合同制造商(shāng)是成功构建電(diàn)路板的最关键步骤之一。韬放為(wèi)向客户提供高质量的产品而感到自豪。这是通过经过数年反复的PCB组装制造过程完成的。我们密切注意预防措施和预建步骤，而不是在事后发现问题并通过返工修复缺陷。韬放经验丰富的最常见的检查和测试方法是：

视力检查

自动化光學(xué)检查

X射線(xiàn)检查

首件检验

在線(xiàn)测试

功能(néng)测试

老化测试

PCB具有(yǒu)各种不同的形状，尺寸和质量要求。它们可(kě)以是刚性的或柔性的，单面的，双面的，多(duō)层的以及其他(tā)。行业还使用(yòng)三个“类别”对PCB和PCBA进行分(fēn)类。它们是1级，2级和3级，其中3级是最高质量的，需要最多(duō)关注。

随着类别要求的增加，检查和测试方法的复杂性也随之增加。PCB制造和PCB组装都需要一套独特的检查和测试方法，以便按照规格制造電(diàn)路板。

视力检查

检查的最基本形式是外观检查。这是通过让技术人员审查带有(yǒu)黄金板，物(wù)料清单和印刷品的電(diàn)路板来完成的。然后，该人员检查是否有(yǒu)错误的组件，缺少的组件，焊桥，缺少的焊料，墓碑脱落以及其他(tā)各种错误。可(kě)以使用(yòng)的设备包括放大镜，高倍显微镜，当然还有(yǒu)很(hěn)好的照明设备。由于此方法高度依赖于操作员，因此对于大量和复杂的電(diàn)路板可(kě)能(néng)会很(hěn)耗时。这主要是在最后完成，但重要的是在整个制造过程中目视检查電(diàn)路板，以验证程序和程序。SMT放置后的检查可(kě)以发现拾取和放置机器是否遗漏了或错误的元件放置以及焊膏问题。韬放利用(yòng)大功率 為(wèi)我们的操作员提供多(duō)光源，无眩光的照明，以便充分(fēn)了解接受检查的PCBA。每个镜头都有(yǒu)一个可(kě)调节的高倍镜，用(yòng)于观看，以最大程度地减少眼睛疲劳。

自动化光學(xué)检查（AOI）

 AOI利用(yòng)高分(fēn)辨率相机和软件来捕获制造错误。该软件实质上是对照存储在其内存中的“金色”電(diàn)路板图像检查被检查電(diàn)路板的多(duō)个图像，并标记差异。

这些机器可(kě)以放置在整个SMT生产線(xiàn)上。回流焊阶段之后的检查可(kě)以发现焊接中的缺陷，例如干焊料，焊料桥接，润湿不足，墓碑脱落等。然后，操作员可(kě)以使用(yòng)来自机器的反馈对先前的阶段进行更精细的调整，以确保减少缺陷。

尽管AOI技术已经走了很(hěn)長(cháng)一段路，但它仍然存在一些弱点。一方面，AOI在通孔零件方面做得不好。它可(kě)以捕获很(hěn)多(duō)通孔错误，例如错误或缺失的零件，但有(yǒu)时高度差异，投射的阴影和隐藏的零件可(kě)能(néng)是AOI的局限性。编程还需要花(huā)费一些时间，这是额外的开销。

X射線(xiàn)检查

对于带有(yǒu)隐藏引線(xiàn)的组件，需要进行X射線(xiàn)检查。BGA的下方布置有(yǒu)引脚，这使得在焊接后无法以光學(xué)方式检查其连接。然后使用(yòng)X射線(xiàn)检查所有(yǒu)引線(xiàn)是否正确焊接。

首件检验

為(wèi)了验证程序和组件，原始设备制造商(shāng)通常会要求对产品进行首次检查。公司的FAI计划有(yǒu)所不同，有(yǒu)些要求CM验证FAI的完成情况的书面文(wén)件，有(yǒu)些要求将第一篇文(wén)章实际发送给他(tā)们以供批准。无论贵公司认為(wèi)有(yǒu)什么必要，与CM进行通信以选中所有(yǒu)框都非常重要。

在線(xiàn)和功能(néng)测试

在線(xiàn)测试： 这种测试形式需要定制的固定装置，通常称為(wèi)钉床。通常是几个弹簧加载的金属探头以阵列的形式组装在绝缘床上。如果将ICT测试视為(wèi)最好的测试形式，通常会在设计阶段进行计划，因為(wèi)这要求设计人员将测试垫放在PCB底层铜走線(xiàn)上的关键位置。

测试人员将组装好的PCB放在探头上，以将其電(diàn)连接到测试垫。有(yǒu)时是手动或内置在灯具中。然后，测试将检查各种参数，例如指定探头之间的電(diàn)阻，電(diàn)容和電(diàn)感，以及与既定标准之间的标志(zhì)差异。

功能(néng)测试： 此方法变化很(hěn)大。它实质上是在现场模拟设备。这种测试形式是由OEM创建的，并交给CM运行。它通常包括一个電(diàn)源和几个输入，以确保该板按预期工作。

老化测试

老化测试可(kě)模拟现实环境。PCB组件将在从24小(xiǎo)时开始的最高温度下设定的指定时间，并且在冷却后，应不会出现预期的性能(néng)问题。这可(kě)以通过功能(néng)测试或ICT进行验证。

韬放检查和测试

我们在韬放的这里根据客户要求提供检验和测试方法。无论您的電(diàn)路板需要各种形式的测试，还是需要很(hěn)少的测试形式，我们经验丰富的团队都会為(wèi)您提供帮助。