PCB设计组装可(kě)能(néng)失败的10个原因

2021-03-31

了解PCB设计组装件為(wèi)何失败以及如何纠正它是PCB设计的关键部分(fēn)。PCB设计需要时间，精力和知识。但是，如果您的PCB出现故障，那么所有(yǒu)这些艰苦的工作都是徒劳的。因此，让我们看一下PCB设计组装失败的主要原因。

PCB设计组装可(kě)能(néng)失败的10个原因

1.组件设计失败

零件的不正确放置，電(diàn)源故障以及由于PCB上空间不足而引起的过热，仅是在设计和制造阶段可(kě)能(néng)出错的一些例子。相关问题：

焊接问题

化學(xué)（液體(tǐ)）泄漏

组件壁垒破损

不良元件放置

烧毁的零件

2.劣质组件

印制線(xiàn)迹和路径放置紧密，冷焊点焊接不良，電(diàn)路板之间的连接性差，電(diàn)路板厚度不足以及使用(yòng)假冒元件都是PCB质量低下的常见例子。相关问题：

重大缺陷

弯曲和断裂

3.环境因素

暴露于高温，灰尘和湿气，意外撞击（跌落）和電(diàn)源过载/電(diàn)涌可(kě)能(néng)是電(diàn)路板故障的原因。但是，電(diàn)路板过早损坏的最大破坏性原因是组装阶段的静電(diàn)放電(diàn)（ESD）。相关问题：

4.老化

无法避免由于老化而导致的故障，但是可(kě)以通过将旧零件替换為(wèi)新(xīn)零件来控制更换零件的成本。这比新(xīn)的PCB组装更具成本效益。

热应力

5.化學(xué)液泄漏

从组件泄漏的任何化學(xué)流體(tǐ)的存在都可(kě)能(néng)严重损坏PCB并导致故障。在制造过程中会去除大多(duō)数化學(xué)物(wù)质，但通常会留下痕量元素。在组件的包装内部，可(kě)能(néng)会发生泄漏，从而导致半导體(tǐ)或包装的快速老化。这种化學(xué)泄漏最终可(kě)能(néng)导致短路或腐蚀。

6.焊接过程中的问题

焊料是提供元件与電(diàn)路之间必要接触方式的部件，如果没有(yǒu)它，PCB将无法工作。有(yǒu)一些可(kě)能(néng)导致故障的焊料问题，但最常见的是助焊剂污染和不良的加工条件。一些助焊剂残留物(wù)会吸收水分(fēn)，这些水分(fēn)可(kě)能(néng)会导電(diàn)，从而导致短路。如果没有(yǒu)正确设置和控制焊接过程，则可(kě)能(néng)导致接头开裂和焊锡污染

7.组件壁垒破损

组件的屏障在那里可(kě)以保护组件免受外部环境的影响，并為(wèi)组件连接電(diàn)路提供一种途径。如果此屏障被打破，则组件将暴露于氧气和湿气等环境因素下，这可(kě)能(néng)导致组件老化，然后发生故障。

8.材料的物(wù)理(lǐ)问题

PCB中使用(yòng)的材料通常会遇到会导致電(diàn)路板失效的问题。在制造阶段，如果PCB的一层未对准，将导致短路，断路和信号線(xiàn)交叉。如果材料存在心理(lǐ)缺陷，例如断裂，空洞和分(fēn)层，则将严重影响PCB的性能(néng)。如果使用(yòng)的材料不纯，也可(kě)能(néng)发生故障。

9.热应力

来自热或潮湿的应力是造成PCB失效的最大原因之一，尤其是在使用(yòng)多(duō)种材料的情况下。不同的材料具有(yǒu)不同的膨胀率，因此，在施加恒定的热应力时，它可(kě)能(néng)会破坏焊点并损坏组件。如果使用(yòng)错误的铜重量，或存在镀层问题，这将增加来自热因素的应力。即使在制造过程中，组装PCB的房间温度也会影响其性能(néng)。

10.制造和清洁

大多(duō)数故障问题都是在PCB制造完成后发生的，但也可(kě)能(néng)在此期间发生。进行组装的房间的环境会影响PCB。例如，湿度会影响组件和焊料在组装时的行為(wèi)方式，因此需要控制环境条件。另一个常见的故障是在制造过程中和制造后无法保持PCB清洁。灰尘，头发，甚至虫子都可(kě)能(néng)进入PCB。因此需要采取预防措施。

解决PCB设计组装故障

彻底检查和分(fēn)析后，可(kě)以通过返工解决大多(duō)数故障问题。但是，降低PCB故障风险的最佳方法是与经验丰富的PCB组装公司合作。我们的团队非常乐意為(wèi)您提供产品的答(dá)案和解决方案。

通过了解PCB中常见的故障，您可(kě)以确定自己避免了这些问题，并采取了正确的预防措施来阻止它的发生。请记住，您应始终检查是否有(yǒu)微量泄漏的化學(xué)药品；焊接后清理(lǐ)PCB；不要让组件壁垒破裂；使用(yòng)无缺陷的纯净材料；避免使PCB承受过多(duō)的热应力，并保持PCB室和手清洁。