如何规划好PCB设计布線(xiàn)层数？

2021-04-09

先看层数规划的要点

1、信号层数的规划；

2、電(diàn)源、地层数的规划。

一、信号层数规划方法

要规划好信号层的层数，主要是计算好各个主要部分(fēn)

的布線(xiàn)通道。

那么具體(tǐ)的方法有(yǒu)几点？让我们為(wèi)了一起来看看，為(wèi)了Money前进吧！

1、首先评估主要IC部分(fēn)的出線(xiàn)通道，比如针对有(yǒu)BGA

器件的设计项目，考虑BGA的深度和BGA的PIN间距，去

规划出線(xiàn)层数，一般1.0mm焊盘间距及1.0mm以上间距

的，一般过孔间可(kě)以过2根線(xiàn)，0.8mm焊盘间距及以下的一

般BGA过孔间只能(néng)过一根線(xiàn)。比如有(yǒu)连接器，需要考虑连

接器的深度，需要考虑其2个管脚间的过線(xiàn)数来评估出線(xiàn)

层数。

2、评估好板子上的高速信号布線(xiàn)通道，一般PCB设计

时，高速信号線(xiàn)宽線(xiàn)距有(yǒu)严格的要求，限制条件较多(duō)，要

考虑跨分(fēn)割、STUB線(xiàn)長(cháng)度、線(xiàn)间距等内容，计算好高速

信号區(qū)域需要的通道数和需要的布線(xiàn)层数。

3、评估瓶颈區(qū)域布線(xiàn)通道，在基本布局处理(lǐ)好之后，

对于比较狭窄的瓶颈區(qū)域需要重点关注。综合考虑差分(fēn)

線(xiàn)、敏感信号線(xiàn)、特殊信号拓扑等情况来具體(tǐ)计算瓶颈區(qū)

域最多(duō)能(néng)出多(duō)少線(xiàn)，多(duō)少层才能(néng)让需要的所有(yǒu)線(xiàn)通过这个

區(qū)域。

二、電(diàn)源、地层数的规划

電(diàn)源的层数主要由電(diàn)源的种类数目、分(fēn)布情况、载流

能(néng)力、单板的性能(néng)指标以及单板的成本决定。電(diàn)源平面层

数评估一般考虑電(diàn)源互不交错、相邻层重要信号不跨分(fēn)

割。

地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应

的第二层要有(yǒu)比较完整的地平面；高速、高频、时钟等重

要信号要参考地平面；主要電(diàn)源和地平面紧耦合，降低電(diàn)

源平面阻抗等等。

人们经常说：學(xué)理(lǐ)走天下呢(ne)，你们还得感謝(xiè)我们為(wèi)这个國(guó)家带来的建设呢(ne)！累了就吃吃东西奖励这么努力的自己，还是不能(néng)亏待自己滴~

综合考虑了信号层数以及電(diàn)源、地层数的两点，基本上不会出现有(yǒu)部分(fēn)線(xiàn)走不通，临时加层，然后大规模修

改，浪费时间成本的情况发生。