您应该了解的SMT技术

2021-01-30

SMT技术帮助改变了当今電(diàn)子设备的制造方式。许多(duō)板没有(yǒu)使用(yòng)过去需要导線(xiàn)的标准组件，而是将技术直接安装在表面上。自然，这提供了一些不错的优点。这意味着PCB和整个设备可(kě)以更小(xiǎo)。PCB上可(kě)能(néng)有(yǒu)更多(duō)的技术，也使它们更有(yǒu)能(néng)力。

為(wèi)什么要创建SMT技术？

印刷電(diàn)路板的自动化在1970年代和80年代开始增長(cháng)。这意味着可(kě)以更快，更轻松地為(wèi)苛刻的市场创建PCB。但是，很(hěn)快发现使用(yòng)传统的引線(xiàn)和导線(xiàn)很(hěn)难进行PCB组装。很(hěn)难快速创建電(diàn)路板，有(yǒu)时引線(xiàn)会漏掉孔。如果没有(yǒu)将所有(yǒu)东西都完美地放置在板上，那么它将无法正常工作-或根本无法正常工作。

这意味着自动化过程变慢并且成本增加。从本质上讲，它消除了首先引入自动化的主要原因。為(wèi)了消除这些问题，创建了SMT技术。

如今，表面贴装技术已成為(wèi)PCB组装的最常见选择。无需使用(yòng)可(kě)能(néng)会折断并成為(wèi)问题的引線(xiàn)或電(diàn)線(xiàn)，只需将组件焊接到PCB即可(kě)。引線(xiàn)不必像旧式引線(xiàn)一样穿过孔。

多(duō)年来，组件的尺寸缩小(xiǎo)了，这意味着電(diàn)路板也缩小(xiǎo)了。这就是為(wèi)什么我们看到这么多(duō)不同类型的设备年复一年地变小(xiǎo)的原因。PCB的设计更好，并且可(kě)以做得比以前的PCB多(duō)得多(duō)。

SMT技术组件

SMT具有(yǒu)组件类型的三个主要类别。这些包括：

无源元件

晶體(tǐ)管与二极管

集成電(diàn)路

无源元件

无源表面贴装器件可(kě)以有(yǒu)多(duō)种样式。最常见的是電(diàn)容器或電(diàn)阻器。但是，根据電(diàn)路板的需要，它们也可(kě)以包含線(xiàn)圈或晶體(tǐ)。您还会发现一系列不同的尺寸，这使得几乎可(kě)以為(wèi)正在创建的任何类型的電(diàn)路板找到解决方案。较大的选件，包括1206和1812，今天不再像以前那样频繁使用(yòng)。这些倾向于用(yòng)于可(kě)能(néng)需要大量功率的设备和应用(yòng)。

晶體(tǐ)管与二极管

这些很(hěn)小(xiǎo)，通常将包含在塑料中。引線(xiàn)从塑料外壳中伸出并弯曲，以便它们可(kě)以接触電(diàn)路板。这使它们易于焊接到位。这些将有(yǒu)三个線(xiàn)索。这很(hěn)有(yǒu)用(yòng)，因為(wèi)它使确定应用(yòng)方式变得容易。

集成電(diàn)路

也有(yǒu)集成電(diàn)路的选项。这些芯片上将具有(yǒu)不同数量的引脚。例如，有(yǒu)些可(kě)能(néng)只有(yǒu)14个引脚。其他(tā)处理(lǐ)器（例如处理(lǐ)器）可(kě)能(néng)具有(yǒu)200个或更多(duō)的引脚。自然，根据要设计的设备的性质，可(kě)以使用(yòng)许多(duō)不同类型的芯片。一些常见的类型包括小(xiǎo)尺寸集成電(diàn)路，双列直插式，薄型小(xiǎo)封装轮廓和收缩小(xiǎo)尺寸封装。

也有(yǒu)许多(duō)其他(tā)软件包可(kě)用(yòng)。当然，在设计PCB时选择的选项会根据您的需求而有(yǒu)所不同。无论使用(yòng)什么方法，都可(kě)以很(hěn)容易地看出為(wèi)什么SMT技术如此流行。它有(yǒu)助于减小(xiǎo)PCB的尺寸，同时仍為(wèi)它们提供所需的所有(yǒu)功能(néng)和功率。

测试您的设计

您可(kě)以為(wèi)印刷電(diàn)路板创建初始设计。您可(kě)以检出可(kě)用(yòng)于设计的超过一百万种不同组件。这将使您有(yǒu)机会进行实验并找到最适合您需要的选项。设计软件有(yǒu)助于简化创建高质量PCB的过程。然后，设计检查和工程审查将确保在投入生产之前可(kě)以正常工作。

但是，最好先订購(gòu)一些原型是一个好主意。拥有(yǒu)一些在实际场景中进行测试的原型将有(yǒu)助于确保SMT设计能(néng)够满足您的需求。即使您感觉好像已经创建了高质量的PCB，也要等到在野外对其进行测试以确定其性能(néng)后才能(néng)知道。

如果设计在实际测试中不能(néng)完全解决问题，那么该回到设计并考虑改进方法的时候了。例如，这可(kě)能(néng)涉及使用(yòng)不同的组件。也许您发现自己需要的功率比您想象的要大，并且板上可(kě)能(néng)需要更大的集成電(diàn)路。找到问题，加以解决，然后获得另一个原型。