用(yòng)于设置和组织设计的多(duō)板PCB设计过程概述

2020-05-21

设计印刷電(diàn)路板可(kě)能(néng)是一个复杂的项目。将设备的需求转换為(wèi)提供所需功能(néng)的工作電(diàn)路涉及许多(duō)设计决策。PCB的尺寸，形状和性能(néng)必须与标准，进度和成本要求保持平衡。这是一个必须仔细组合的主要难题，幸运的是，PCB设计人员已成為(wèi)非常好的难题解决者。

现在，随着多(duō)块PCB的系统设计出现了一个新(xīn)难题，只是它不是一个“难题”，而是一个全新(xīn)的难题。系统设计曾经涉及许多(duō)参与者和工具，但是现在正变得越来越多(duō)地由PCB设计人员来完成。这样做的好处是，现在可(kě)以集中所有(yǒu)系统设计决策，但这确实给PCB设计人员带来了更多(duō)责任。通过下面的多(duō)板PCB设计过程概述，我们可(kě)以提供一些有(yǒu)关如何建立有(yǒu)用(yòng)的系统设计工作流程的见解。

多(duō)板PCB设计过程概述始于良好的信息

理(lǐ)解单个印刷電(diàn)路板如何适合其设计的系统并与之交互需要大量信息。既然您正在使用(yòng)系统的所有(yǒu)板，那么对完整信息的需求就更大了。例如，電(diàn)路板是否要在同一面板中一起制造？如果是这样，那么您将需要相应地计划它们的层堆叠。

您不仅需要与设计团队的所有(yǒu)成员一起工作，以确保明确说明软件和机械要求，而且还需要与制造商(shāng)一起工作。多(duō)板设计旨在通过在单个环境中一起组织多(duō)个设计来减少开发时间。為(wèi)确保您从此新(xīn)设计范例中受益，您需要确保流程和工作流已更新(xīn)并准备就绪。您想要的一件事是通过单板设计实践和步骤来减慢多(duō)板设计过程。

多(duō)板设计中的原理(lǐ)图捕获

您已经习惯于使用(yòng)单板原理(lǐ)图，并且可(kě)能(néng)还使用(yòng)了分(fēn)层原理(lǐ)图。系统原理(lǐ)图设计类似于使用(yòng)层次结构，但是它们代替代表不同電(diàn)路區(qū)域的高层模块，而是代表了不同的電(diàn)路板。此处的过程是将您的各个原理(lǐ)图链接到系统原理(lǐ)图中。您仍将在单个级别上设计和仿真原理(lǐ)图，但是您也将能(néng)够在系统级别上仿真。

组织并设置您的设计规则

每个PCB布局的一部分(fēn)都在设置设计参数以及设计规则和约束。对于多(duō)板设计，您需要对要使用(yòng)的每个布局进行此操作。这将涵盖PCB零件库，层堆叠和设计规则的所有(yǒu)内容。您可(kě)以做得越多(duō)，以保持不同布局数据库之间的一致性，在设计之间进行转换时，您就需要进行的调整就越少。

如果您尚未这样做，则应考虑在中央位置（如PCB库零件）中保存不同的電(diàn)路板轮廓模板，层堆叠和设计规则。这将对您的设计组织有(yǒu)所帮助，并使您比必须為(wèi)每个设计手动重新(xīn)输入所有(yǒu)这些信息早得多(duō)地开始布局。这样反复使用(yòng)模板和副本也将有(yǒu)助于减少一遍又(yòu)一遍输入相同规则时出现人為(wèi)错误的机会。

多(duō)板PCB布局

PCB布局将与您已经习惯的布局非常相似，因為(wèi)您仍然必须分(fēn)别设计每块板。不过，这样做的好处是，您可(kě)以在布局时查看设计的不同板和机械元素，以验证零件的放置。这将帮助您避免零件，外壳或其他(tā)在最终系统中必须紧密啮合的物(wù)體(tǐ)之间的间隙问题。在某些CAD系统中，您还可(kě)以将工作分(fēn)散起来，并根据需要将其他(tā)部分(fēn)分(fēn)配给其他(tā)团队成员，而同时又(yòu)要保持在多(duō)板系统的范围之内。

借助CAD系统的3D功能(néng)，您还可(kě)以清楚地了解将设计放在一起时各个方面的外观。您不仅可(kě)以从3D障碍检查中受益，而且还可(kě)以直观地验证设计中以前无法完成的部分(fēn)。例如，您可(kě)以看到连接器将如何与其他(tā)板，机械障碍物(wù)和系统机箱一起安装到板上。它可(kě)能(néng)会通过您的设计规则检查，但是一旦您查看它，您可(kě)能(néng)会意识到没有(yǒu)人可(kě)以物(wù)理(lǐ)接触并访问它的空间。