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行业资讯
PCB欠佳设计对印刷技术的危害
新(xīn)手针对设计中一些与印刷技术有(yǒu)关的关键点难题看重不够或易忽略，进而有(yǒu)将会对已经开展的印刷技术或其他(tā)有(yǒu)关制造或检修工艺导致麻烦，危害生产制造的可(kě)行性分(fēn)析、效益性和合理(lǐ)性。故文(wén)中将一些易被设计工作人员忽略或不看重的与印刷技术有(yǒu)关的PCB欠佳设计给予梳理(lǐ)，便于有(yǒu)关设计工作人员尽早把握好PCB设计。
工艺边设计
PCB最常用(yòng)且最适合印刷机械设备工作中的外观设计是矩形框，因此对PCB开展外观设计设计时，在考虑产品品种对PCB尺寸的规定下，一般会尽量将一些并不是矩形框的独特外形根据加上适合的虚似板将其填补為(wèi)矩形框。
根据虚似板转矩形框板的异型PCB双板或拼板机
可(kě)是仅将PCB的外观设计设计為(wèi)矩形框并不可(kě)以确保PCB板一定能(néng)适合印刷机械设备。由于印刷机械设备多(duō)选用(yòng)边固定不动的方法来固定不动PCB板，因而，若板上元件合理(lǐ)布局过度挨近PCB板外缘则有(yǒu)将会在制造全过程中受损板边的元件或焊盘，也将会由于元件与板边空隙过小(xiǎo)不满足机器设备的固定不动规定。因此一般状况下必须在PCB外场设计适合的工艺边。
在PCB生产流程中，工艺边的预埋针对事后的SMT贴片加工具备十分(fēn)关键的实际意义。工艺边就是说以便辅助生产软件走板、電(diàn)焊焊接波峰焊在PCB板两侧或是四边提升的一部分(fēn)，关键以便辅助生产，不归属于PCB板的一部分(fēn)，生产制造进行后需除去。
开展工艺边设计以前前应确认PCB的传送方位。一般状况下，PCB的長(cháng)边相匹配SMT生产制造时的传送方位，那样包装印刷的行程安排最短，而且PCB在生产工艺流程中的变形最少。针对拼板机时也将長(cháng)边方位做為(wèi)传输方位，但对短边与長(cháng)边比為(wèi)超过80%的PCB，还可(kě)以用(yòng)短边传输。
因為(wèi)不一样SMT机器设备生产商(shāng)对工艺边的规定不一样，如殴美SMT机器设备生产商(shāng)的工艺边為(wèi)3mm，日本國(guó)SMT机器设备生产商(shāng)的工艺边為(wèi)5-8mm，日本SMT机器设备生产商(shāng)的工艺边為(wèi)5mm。因而，若标准容许，可(kě)将工艺边的总宽设成8-10mm。
加上了工艺边的PCB板
针对PCB長(cháng)边只一侧的元件两侧距板外缘低于3mm的，则只需在相匹配侧面加工艺边就能(néng)，即工艺边并不是需成双加。
MARK点归类：
1、双板MARK，其功效為(wèi)单块板上精准定位全部電(diàn)源電(diàn)路特点的部位，不可(kě)或缺；
2、拼板机MARK，其功效拼板机上辅助工具精准定位全部電(diàn)源電(diàn)路特点的部位，辅助工具精准定位；
3、部分(fēn)MARK，其功效精准定位单独元件的标准标识，以提升贴片精密度(QFP、CSP、BGA等关键元件務(wù)必有(yǒu)部分(fēn)MARK)，不可(kě)或缺；
运用(yòng)四色印刷机等自动化科(kē)技开展大批電(diàn)子设备的生产制造时，多(duō)应用(yòng)Mark点来确保每次用(yòng)以生产制造的PCB表面恰当、部位精确。Mark点是一种独特的電(diàn)子光學(xué)精准定位标记，生产制造时，四色印刷机发挥特長(cháng)的监控摄像头直射Mark点，将获得的影象座标与以前在系统软件中常预置的规范统计数据开展较為(wèi)。若座标与规范统计数据一致或是在其容许的范围之内，则设备判别该PCB板為(wèi)当今必须开展生产制造的，并让PCB板进到设备内刚开始相对的工艺流程；于己，则觉得进板不正确，终止进板并开展警报。
但Mark若设计欠佳则将会危害设备的鉴别，出現误判。一般说来，设计工作人员能(néng)设计恰当的Mark点外观设计和规格，但在Mark点合理(lǐ)布局时却不一定有(yǒu)效。比如同外形的Mark点按对称性方法置
放于PCB板的边角处，一旦PCB表面翻转1800以不正确方位进板时，设备也会误以為(wèi)是恰当的，进而出現乱报的状况。
对称性设计的Mark点造成的机器设备误判
对于状况，能(néng)够将同外形的Mark点按不一样方法设计，还可(kě)以应用(yòng)不一样外形Mark点，那样的防呆设计能(néng)够确保设备恰当鉴别PCB板。
焊盘设计
在开展PCB電(diàn)路原理(lǐ)时，元件常用(yòng)封装一般会尽量应用(yòng)系统软件内置封装库位的元件封装。可(kě)是因為(wèi)各元件制造公司生产制造的元件尺寸不一定完全一致，且各電(diàn)子器件制造公司常用(yòng)机器设备的生产量各不相同，因而，系统软件内置封装中的焊盘设计不一定能(néng)考虑全部元件的生产制造要求，必须依据商(shāng)品试产的結果来开展调节。比如，某细间隔SOP封装元件在包装印刷和電(diàn)焊焊接最易出現桥连缺点，若设计工作人员仅调节工艺或机器设备主要参数，而不细心核查焊盘图型与需要電(diàn)焊焊接的電(diàn)子器件的封装外观设计、焊端、脚位、基地距等与電(diàn)焊焊接相关的规格配对性，一味照搬生搬硬套系统封装库位的焊盘设计主要参数，则有(yǒu)将会一直没法处理(lǐ)此缺点。但不加分(fēn)析或随便抄用(yòng)或启用(yòng)封装库位焊盘图型是很(hěn)多(duō)设计工作人员易出現的设计难题，且在出現制造缺点后又(yòu)非常容易被忽视掉。
比如，当如下图所示的某细间隔SOP封装元件在包装印刷和電(diàn)焊焊接最易出現桥连缺点时，能(néng)够将原来元件焊盘总宽适度减少（但不可(kě)低于脚位本身总宽）并增加焊盘長(cháng)短方位规格，这样一来，能(néng)够增加焊盘间的合理(lǐ)间隔并拓展焊膏長(cháng)短方位的拓宽范畴，降低桥连缺点。若桥连易在電(diàn)焊焊接全过程中产生于SOP封装尾端，则可(kě)在封装尾端加设偷锡焊盘，以接纳不必要焊接材料。
偷锡焊盘设计
若产生桥连缺点的是软件且元件每行脚位较多(duō)时，当邻近焊盘外缘间隔為(wèi)0.6mm-1.0mm时，则能(néng)够考虑到将软件焊盘由常见的环形電(diàn)焊焊接改成椭圆型焊盘，既增加焊盘间的合理(lǐ)间隔又(yòu)不危害脚位電(diàn)焊焊接后的可(kě)信性。
软件环形焊盘改椭圆形焊盘设计
除开在原文(wén)中提及的一些在包装印刷阶段极易忽略的设计难题外，也有(yǒu)其他(tā)一些易被设计工作人员忽略的设计关键点难题，例如挑选阻焊膜原材料和涂覆方法时，不考虑到原材料特性和工艺特性，出現如绿油太厚导致随着锡膏印刷技术难控：阻焊膜在基钢板制造时干固欠佳而泄气，产生点焊出气孔：原材料吸潮而导致阻焊膜在流回时的摆脱等。因為(wèi)電(diàn)子设备先进制造技术发展趋势快速，与之有(yǒu)关的制造工艺和制造机器设备也不断创新(xīn)转变，掌握并把握工艺、原材料和机器设备对電(diàn)路原理(lǐ)层面的规定，将有(yǒu)利于更為(wèi)有(yǒu)效地设计電(diàn)源電(diàn)路，提升商(shāng)品的可(kě)制造性。