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技术专题
電(diàn)子装配报价的PCB组件因素
電(diàn)子装配报价的PCB组件因素
電(diàn)子组装的成本可(kě)能(néng)与印刷電(diàn)路板（PCB）的设计一样多(duō)。大多(duō)数人认為(wèi)，成本是由PCB组装所需的大量组件驱动的。虽然这可(kě)能(néng)会产生影响，但也有(yǒu)很(hěn)多(duō)其他(tā)因素也在起作用(yòng)。将它们加在一起，您的费用(yòng)可(kě)能(néng)会飙升。组件短缺确实存在，但是这里还有(yǒu)其他(tā)一些因素可(kě)能(néng)会增加PCB的成本。
组件和其他(tā)注意事项
当涉及到组件时，有(yǒu)多(duō)种因素会影响您的電(diàn)子组件的成本。首先是使用(yòng)的组件数量。显然，您使用(yòng)的零件越多(duō)，購(gòu)买耗材的成本就越高。这包括组件的大小(xiǎo)和所需的放置数量。成本随着PCB组装所需的放置数量而增加。因此，装满微型元件的電(diàn)路板可(kě)能(néng)会花(huā)费您很(hěn)大的成本。
其他(tā)定价因素包括零件可(kě)用(yòng)性。这是一个简单的供需关系。难以获得和/或需求量很(hěn)大的组件的成本更高。
用(yòng)于组装的技术也会影响成本。表面贴装技术通常较便宜。但是，通孔技术极其可(kě)靠。某些组件可(kě)能(néng)需要同时使用(yòng)这两种技术。这几乎总是需要在最后进行一些手工组装，这也增加了很(hěn)多(duō)成本。而且，正如预期的那样，单面板组装的成本将比构建大型多(duō)层板便宜得多(duō)。
電(diàn)子装配所需的特殊工艺也会很(hěn)快加起来。手工焊接，波峰焊和涂层可(kě)以添加到您的标签中。
降低PCB成本的方法
好消息是，有(yǒu)一些切实可(kě)行的方法可(kě)以降低電(diàn)子装配的成本。
将ECM与供应商(shāng)关系一起使用(yòng)
要解决组件成本问题，请使用(yòng)具有(yǒu)现有(yǒu)供应商(shāng)关系的ECM。这不仅使您能(néng)够找到难以找到的零件，而且会為(wèi)您带来高昂的价格。此外，您的ECM值得信赖的供应商(shāng)网络将為(wèi)您提供优质的组件，并减少在您的产品中使用(yòng)伪造或有(yǒu)缺陷的零件的风险。
完整的物(wù)料清单
降低PCB价格的另一种方法是花(huā)一些时间来完成材料清单（BOM）。这是制造電(diàn)路板需要購(gòu)买和库存的所有(yǒu)物(wù)品的清单。准确的BOM可(kě)提供构建可(kě)运输产品所需的所有(yǒu)零件的详细信息。使组件脱离物(wù)料清单是一个重大陷阱，可(kě)能(néng)会破坏PCB的价格。
获取DFM
一个可(kě)制造性设计（DFM）的评估可(kě)能(néng)是一个真正的省钱，当涉及到你的電(diàn)子装配。DFM将确定您的设计是否满足实际生产PCB的制造工艺要求。分(fēn)析将检查區(qū)域，包括复杂性，要使用(yòng)的材料，组件，层数，孔的数量和大小(xiǎo)以及所用(yòng)技术的类型。DFM的结果将使您和您的制造合作伙伴可(kě)以查看您的设计，并查看可(kě)以在何处进行调整以简化成本。
為(wèi)您的電(diàn)路板组装使用(yòng)正确的ECM可(kě)能(néng)会大大降低预算。韬放電(diàn)子与每个客户合作，以确保他(tā)们以所需的最佳价格获得所需的PCB，所需的PCB。以了解我们如何按时，按预算為(wèi)您提供所需的電(diàn)子组件。